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5G 통신 PCB 5G 통신에 사용되는 인쇄회로기판
- 애플리케이션: 솔리드 스테이트 드라이브
- 레이어 수: 12 레이어(유연한 2 레이어)
- 최소 조리개: 0.2mm
- 판 두께: 1.6±0.16mm
- 선 폭 선 거리: 3.5/4.5mil
- 표면 처리: 침몰한 니켈 금
- 적용분야: 5G 안테나(고주파 혼합전압)
- 층수: 4
- 판 두께: 1.2mm
- 선 폭 선 거리: /
- 표면 처리: 주석
- 적용 분야: 5G 안테나
- 층수: 4
- 판 두께: 1.8±0.1mm
- 선폭 선 거리: 70.59/10mil
- 표면 처리: 주석
- 적용분야 : 통신서버
- 층수: 24
- 판 두께: 5.6mm
- 선폭 선 거리: 4/4mil
- 표면 처리: 선크 골드
- 응용 프로그램: 모바일 화면 아래 지문 소프트보드
- 유형 번호: GRS02N09788B0
- 층수 : 2
- 판 두께 : 0.10mm
- 플레이트: 타이홍 2FPDE0803MW
- 선 폭 선 거리: 0.05mm
- 최소 조리개: 0.15mm
- 표면 처리: 침몰된 니켈 팔라듐
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