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지능형 통신 모듈 PCB 사물인터넷(IoT), 무선통신, 데이터 전송 등 다양한 응용 분야에 사용되는 지능형 통신 모듈용으로 설계된 인쇄회로기판
- 응용 프로그램: 지능형 모바일 단말기
- 레이어 수: 3레벨 HDI 보드의 12레이어
- 판 두께 : 0.8mm
- 선폭 선 거리: 2/2mil
- 표면 처리: 금 +OSP
- 응용 프로그램: 지능형 모바일 단말기
- 레이어: 10 ELIC
- 판 두께 : 0.8mm
- 선폭 선 거리: 3/3mil
- 표면 처리: 금 +OSP
- 응용 프로그램: 지능형 탐색 모듈
- 레이어 수: 2단 HDI 보드 8 레이어
- 판 두께 : 1.0mm
- 선폭 선 거리: 3/3mil
- 표면 처리: 금 +OSP
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