전자제품 품질시험 반도체 소자 신뢰성 심사
전자 기술이 발전함에 따라 장비의 전자 부품 적용 수가 점차 증가하고 있으며 전자 부품의 신뢰성에 대한 요구도 점점 더 높아지고 있습니다.전자 부품은 전자 장비의 기초이자 전자 장비의 높은 신뢰성을 보장하는 기본 자원입니다. 전자 장비의 신뢰성은 장비의 작업 효율성을 최대한 발휘하는 데 직접적인 영향을 미칩니다.귀하의 심층적인 이해를 돕기 위해 다음 내용을 참고용으로 제공합니다.
신뢰성 심사의 정의:
신뢰성 심사는 특정 특성을 지닌 제품을 선택하거나 제품의 조기 고장을 제거하기 위한 일련의 점검 및 테스트입니다.
신뢰성 심사 목적:
하나: 요구사항을 충족하는 제품을 선택하세요.
둘째, 제품의 조기 고장을 제거합니다.
신뢰성 심사 중요성:
초기 불량 제품을 선별하여 구성 요소 배치의 신뢰성 수준을 향상시킬 수 있습니다.정상적인 조건에서는 고장률이 100배, 심지어 200배까지 절반으로 줄어들 수 있습니다.
신뢰성 심사 기능:
(1) 결함이 없으나 성능이 양호한 제품에 대한 비파괴시험이며, 결함이 있을 가능성이 있는 제품에 대해서는 그 불량을 유도하여야 한다.
(2) 신뢰성 심사는 샘플링 검사가 아닌 100% 테스트입니다.선별 테스트 후에는 배치에 새로운 실패 모드 및 메커니즘을 추가해서는 안 됩니다.
(3) 신뢰성 심사는 제품 고유의 신뢰성을 향상시킬 수 없습니다.그러나 배치의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
(4) 신뢰성 심사는 일반적으로 여러 신뢰성 테스트 항목으로 구성됩니다.
신뢰성 심사 분류:
신뢰성 심사는 일반 심사와 특수환경 심사로 구분할 수 있다.
일반 환경 조건에서 사용되는 제품은 일반 심사만 거치면 되며, 특수 환경 조건에서 사용되는 제품은 일반 심사 외에 특별 환경 심사를 받아야 합니다.
실제 심사의 선택은 주로 제품의 고장 모드 및 메커니즘, 다양한 품질 등급, 신뢰성 요구 사항 또는 실제 서비스 조건 및 프로세스 구조와 결합하여 결정됩니다.
정기 검사는 검사 특성에 따라 분류됩니다.
① 검사 및 스크리닝 : 현미경 검사 및 스크리닝적외선 비파괴 스크리닝;핀드.엑스레이 비파괴적인 검열.
② 씰링 스크리닝: 액체 침지 누출 스크리닝;헬륨 질량 분석기 누출 감지 스크리닝;방사성 추적자 누출 검사;습도 테스트 스크리닝.
(3) 환경 스트레스 스크리닝: 진동, 충격, 원심 가속도 스크리닝;온도 충격 검사.
(4) 수명 검사: 고온 보관 검사;전력노화검사.
특수한 사용 조건 하에서의 스크리닝 - 2차 스크리닝
성분의 선별은 "1차 선별"과 "2차 선별"로 구분됩니다.
부품 제조사가 부품의 제품 사양(일반 사양, 상세 사양)에 따라 사용자에게 배송되기 전에 실시하는 심사를 "1차 심사"라고 합니다.
조달 후 사용 요구 사항에 따라 구성요소 사용자가 수행하는 재심사를 "2차 심사"라고 합니다.
2차 심사의 목적은 검사나 시험을 통해 사용자의 요구사항에 맞는 부품을 선택하는 것입니다.
(2차심사) 적용범위
부품제조업체가 "1회심사"를 실시하지 않거나, 사용자가 "1회심사" 항목 및 스트레스에 대한 구체적인 이해가 없는 경우
부품 제조업체가 "일회성 심사"를 수행했지만 "일회성 심사" 항목이나 스트레스가 부품에 대한 사용자의 품질 요구 사항을 충족할 수 없는 경우
부품사양에 특별한 규정이 없으며, 부품제조사가 심사조건을 갖춘 특별한 심사항목을 갖고 있지 않습니다.
부품 제조사가 계약서나 사양서의 요구사항에 따라 "1차 심사"를 실시했는지, 또는 계약자의 "1차 심사"에 대한 타당성이 의심되는지 확인이 필요한 부품
특수한 사용 조건 하에서의 스크리닝 - 2차 스크리닝
"2차 스크리닝" 테스트 항목은 1차 스크리닝 테스트 항목을 참조하여 적절하게 맞춤화할 수 있습니다.
2차 심사 항목의 순서를 결정하는 원칙은 다음과 같습니다.
(1) 저가의 시험항목이 우선적으로 등재되어야 한다.이는 고가의 테스트 장치 수를 줄여 비용을 절감할 수 있기 때문입니다.
(2) 전자에 배치된 심사 항목은 후자의 심사 항목에서 부품의 결함이 노출되는 데 도움이 되어야 합니다.
(3) 씰링 테스트와 최종 전기 테스트, 두 가지 테스트 중 어느 것이 먼저이고 어느 것이 두 번째인지 신중하게 고려해야 합니다.전기 테스트를 통과한 후 밀봉 테스트 이후 정전기 손상 및 기타 이유로 인해 장치가 고장날 수 있습니다.밀봉 테스트 중 정전기 방지 조치가 적절한 경우 일반적으로 밀봉 테스트를 마지막에 수행해야 합니다.