원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 얻을 수 있습니다.

OEM PCBA 복제 조립 서비스 기타 PCB 및 PCBA 맞춤형 전자 PCB 회로 기판

간단한 설명:

응용 분야: 항공 우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전 제품, 가전 제품, LED, 의료 기기, 마더보드, 스마트 전자 제품, 무선 충전

특징 : 유연한 PCB, 고밀도 PCB

절연재:에폭시수지, 금속복합재료, 유기수지

재질:알루미늄 피복 구리 호일 층, 복합체, 유리 섬유 에폭시, 유리 섬유 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지, 종이 페놀성 구리 호일 기판, 합성 섬유

가공 기술:지연 압력 포일, 전해 포일


제품 세부정보

제품 태그

사양

PCB 기술 역량

레이어 양산: 2~58 레이어 / 파일럿 실행: 64 레이어

최대. 두께 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm

재질 FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립 재료) , 할로겐 프리, 세라믹 충전, 테프론, 폴리이미드, BT,PPO,PPE, 하이브리드, 부분 하이브리드 등

최소 폭/간격 내부 레이어: 3mil/3mil(HOZ), 외부 레이어: 4mil/4mil(1OZ)

최대. 구리 두께 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ

최소 구멍 크기 기계식 드릴: 8mil(0.2mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm)

표면 마감 HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

특수공정 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어

PCBA 기술 역량

장점 ----전문적인 표면 장착 및 스루홀 납땜 기술

----1206,0805,0603 구성 요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기

----ICT(회로 내 테스트),FCT(기능 회로 테스트)

----UL, CE, FCC, Rohs 승인을 받은 PCB 어셈블리

----SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술.

----고수준 SMT 및 납땜 조립 라인

----고밀도 상호 연결된 보드 배치 기술 용량.

0201 크기까지 패시브 구성요소, BGA 및 VFBGA, 무연 칩 캐리어/CSP

양면 SMT 어셈블리, 0.8mils까지 미세 피치, BGA 수리 및 리볼

플라잉 프로브 테스트, X선 검사 AOI 테스트 테스트

SMT 위치 정확도 20음
부품 크기 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, POP
최대. 구성요소 높이 25mm
최대. PCB 크기 680×500mm
최소 PCB 크기 제한 없음
PCB 두께 0.3~6mm
웨이브 솔더 맥스. PCB 폭 450mm
최소 PCB 폭 제한 없음
구성요소 높이 상단 120mm/봇 15mm
땀 땜납 금속 유형 부분, 전체, 상감, 회피
금속 소재 구리, 알루미늄
표면 마감 Au, , Sn 도금
공기 방광 비율 20% 미만
압입 압입 범위 0-50KN
최대. PCB 크기 800X600mm






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