원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 생산할 수 있습니다.
5G 통신 PCB 5G 통신에 사용되는 인쇄 회로 기판
- 응용 분야: 솔리드 스테이트 드라이브
- 층수 : 12층(2층은 유연하게 사용 가능)
- 최소 조리개: 0.2mm
- 판 두께: 1.6±0.16mm
- 선폭 선간거리 : 3.5/4.5mil
- 표면처리 : 침하니켈금
- 적용분야 : 5G 안테나(고주파 혼합전압)
- 층수: 4
- 판 두께: 1.2mm
- 선 폭 선 간격: /
- 표면처리 : 주석
- 적용 분야 : 5G 안테나
- 층수: 4
- 판 두께: 1.8±0.1mm
- 선폭 선간거리 : 70.59/10mil
- 표면처리 : 주석
- 적용 분야 : 통신 서버
- 층수: 24
- 판 두께: 5.6mm
- 선폭 선간거리 : 4/4mil
- 표면처리 : 침몰금
- 응용분야: 모바일 화면 아래 지문 소프트보드
- 유형 번호: GRS02N09788B0
- 층수: 2
- 판 두께: 0.10mm
- 플레이트: 타이홍 2FPDE0803MW
- 선폭 선간거리 : 0.05mm
- 최소 조리개: 0.15mm
- 표면처리 : 침하니켈팔라듐
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