소식

PCB 적층 설계의 두 가지 규칙을 이해하고 있습니까?
23-06-26에 관리자가 작성
일반적으로 적층 설계에는 두 가지 주요 규칙이 있습니다. 1. 각 라우팅 레이어에는 인접한 참조 레이어(전원 공급 장치 또는 구성)가 있어야 합니다. 2. 인접한 주 전원 레이어와 접지는 큰 결합 용량을 제공하기 위해 최소 거리를 유지해야 합니다. 다음은 엑사...
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[건조물] 가공 중 주석 페이스트 분류의 SMT 패치 조각, 얼마나 알고 계십니까? (2023 에센스), 당신은 그럴 자격이 있어요!
23-06-21에 관리자가 작성
SMT 패치 가공에는 다양한 종류의 생산 원료가 사용됩니다. 틴노트가 더 중요합니다. 주석 페이스트의 품질은 SMT 패치 처리의 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 다양한 종류의 틴넛을 선택하세요. 일반적인 주석 페이스트 클래스를 간략하게 소개하겠습니다.
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[건제품] SMT 패치 심층분석을 위해 왜 레드글루를 사용해야 하나요? (2023 에센스), 당신은 그럴 자격이 있어요!
23-06-19에 관리자가 작성
SMT 접착제, SMT 적색 접착제라고도 알려진 SMT 접착제는 일반적으로 경화제, 안료, 용제 및 기타 접착제가 고르게 분포된 빨간색(노란색 또는 흰색) 페이스트이며 주로 인쇄 보드의 구성 요소를 고정하는 데 사용되며 일반적으로 디스펜싱 방식으로 배포됩니다. 또는 강철 스크린 인쇄 방법 ...
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전자제품 품질시험 반도체 소자 신뢰성 심사
23-06-16에 관리자가 작성
전자 기술이 발전함에 따라 장비의 전자 부품 적용 수가 점차 증가하고 있으며 전자 부품의 신뢰성에 대한 요구도 점점 더 높아지고 있습니다. 전자 부품은 전자 장비의 기초이며...
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[건조제품] SMT 패치 가공(2023년 본질) 품질 관리에 대한 심층 분석, 소장 가치가 있습니다!
2013년 6월 23일 관리자가 작성
1. SMT 패치 가공 공장은 품질 목표를 수립합니다. SMT 패치에는 용접 페이스트 및 스티커 구성 요소 인쇄를 통해 인쇄 회로 기판이 필요하며 최종적으로 재용접로에서 나온 표면 조립 기판의 인증 비율은 100%에 가깝습니다. 무결점...
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칩은 어떻게 만들어지나요? 프로세스 프로세스 단계 설명
2012년 6월 23일 관리자가 작성
칩의 개발 역사에서 볼 때 칩의 개발 방향은 고속, 고주파, 저전력 소비입니다. 칩 제조 프로세스에는 주로 칩 설계, 칩 제조, 포장 제조, 비용 테스트 및 기타 링크가 포함되며, 그 중 칩 제조 프로세스는...
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PCBA Silk Print 번호 및 극 기호의 조립 설계
23-04-17에 관리자가 작성
PCB 보드에는 많은 문자가 있는데, 후기에 매우 중요한 기능은 무엇입니까? 일반 문자: "R"은 저항, "C"는 커패시터, "RV"는 조정 가능한 저항, "L"은 인덕턴스, "Q"는 3극관, "...
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PCB 레이어에 올바른 차폐를 설정하는 방법
23-04-17에 관리자가 작성
올바른 차폐 방법 제품 개발에서는 비용, 진행, 품질 및 성능의 관점에서 일반적으로 프로젝트 개발 주기 및...
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[건조물 세트] PCBA 엣지 디바이스 레이아웃의 중요성
23-04-17에 관리자가 작성
PCB 보드의 전자 부품의 합리적인 레이아웃은 용접 결함을 줄이는 데 매우 중요한 링크입니다! 구성 요소는 처짐 값이 매우 크고 내부 응력이 높은 영역을 가능한 한 피해야 하며 레이아웃은 P와 같이 대칭이어야 합니다.
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PCB 패드 설계 문제에 대한 자세한 설명
23-04-17에 관리자가 작성
PCB 패드 설계의 기본 원리 다양한 구성 요소의 솔더 조인트 구조 분석에 따르면 솔더 조인트의 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 PCB 패드 설계는 다음 핵심 요소를 마스터해야 합니다. 1, 대칭: 양쪽 끝...
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