소식

PCB 적층 설계의 두 가지 규칙을 이해하시나요?
2026년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
일반적으로 적층 설계에는 두 가지 주요 규칙이 있습니다. 1. 각 라우팅 계층에는 인접한 참조 계층(전원 공급 또는 형성)이 있어야 합니다. 2. 인접한 주 전원 계층과 접지는 큰 결합 커패시턴스를 제공하기 위해 최소 거리를 유지해야 합니다. 다음은 예시입니다.
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[건자재] SMT 패치 슬라이스 주석 페이스트 분류 가공, 얼마나 알고 계신가요? (2023 에센스), 당신은 그럴 자격이 있습니다!
2021년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
SMT 패치 가공에는 다양한 종류의 생산 원자재가 사용됩니다. 그중에서도 주석(tinnote)이 더욱 중요합니다. 주석 페이스트의 품질은 SMT 패치 가공의 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 다양한 종류의 주석(tinnut)을 선택하십시오. 일반적인 주석 페이스트 종류를 간략하게 소개하겠습니다.
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[건조식품] SMT 패치 심층분석에 레드글루를 써야 하는 이유는? (2023 에센스), 당신은 그럴 자격이 있습니다!
2019년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
SMT 접착제는 SMT 접착제, SMT 적색 접착제라고도 하며, 일반적으로 경화제, 안료, 용제 및 기타 접착제와 함께 균일하게 분포된 빨간색(노란색 또는 흰색) 페이스트로, 주로 인쇄 보드에 부품을 고정하는 데 사용되며, 일반적으로 분배 또는 스틸 스크린 인쇄 방법을 통해 분포됩니다.
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전자제품 품질검사 반도체소자 신뢰성 검사
2016년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
전자 기술의 발전으로 장비에 사용되는 전자 부품의 수가 점차 증가하고 있으며, 전자 부품의 신뢰성에 대한 요구 또한 점점 더 높아지고 있습니다. 전자 부품은 전자 장비의 기반이며...
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[건조물] SMT 패치 가공 품질 관리에 대한 심층 분석(2023 에센스), 꼭 들어보세요!
2013년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
1. SMT 패치 가공 공장은 품질 목표를 수립합니다. SMT 패치는 용접 페이스트와 스티커 부품을 인쇄하여 인쇄 회로 기판을 제작하고, 최종적으로 재용접로에서 나온 표면 조립 기판의 품질 보증률을 100%에 근접시킵니다. 무결점...
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칩은 어떻게 만들어질까요? 공정 단계 설명
2012년 6월 23일 관리자에 의해 작성됨
칩 개발 역사를 살펴보면, 칩의 발전 방향은 고속, 고주파, 저전력 소모입니다. 칩 제조 공정은 주로 칩 설계, 칩 제조, 패키징, 원가 테스트 등으로 구성되며, 그중에서도 칩 제조 공정은...
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PCBA 실크 인쇄 번호 및 극성 기호의 조립 설계
2017년 4월 23일 관리자에 의해 작성됨
PCB 기판에는 여러 문자가 있는데, 후기에 매우 중요한 기능은 무엇일까요? 흔히 쓰이는 문자: "R"은 저항, "C"는 커패시터, "RV"는 가변 저항, "L"은 인덕턴스, "Q"는 3극관을 나타냅니다.
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PCB 층에 대한 올바른 차폐를 설정하는 방법
2017년 4월 23일 관리자에 의해 작성됨
올바른 차폐 방법 제품 개발에서는 비용, 진행, 품질, 성능의 관점에서 프로젝트 개발 주기에서 올바른 설계를 신중하게 고려하고 구현하는 것이 가장 좋습니다.
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[건조물 세트] PCBA 엣지 장치 레이아웃의 중요성
2017년 4월 23일 관리자에 의해 작성됨
PCB 기판에 전자 부품을 적절하게 배치하는 것은 용접 결함을 줄이는 데 매우 중요한 요소입니다! 부품은 처짐 값이 매우 크고 내부 응력이 높은 영역을 최대한 피해야 하며, 배치는 최대한 대칭적이어야 합니다.
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PCB 패드 설계 문제에 대한 자세한 설명
2017년 4월 23일 관리자에 의해 작성됨
PCB 패드 설계의 기본 원칙 다양한 부품의 솔더 접합 구조를 분석한 결과, 솔더 접합의 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 PCB 패드 설계는 다음과 같은 핵심 요소를 숙지해야 합니다. 1, 대칭: 양쪽 끝은...
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