뉴스 - PCB 레이어에 올바른 차폐를 설정하는 방법

올바른 차폐 방법

제품 개발에서는 비용, 진행률, 품질 및 성능의 관점에서 가능한 한 빨리 프로젝트 개발 주기에 올바른 설계를 신중하게 고려하고 구현하는 것이 가장 좋습니다.기능적 솔루션은 일반적으로 프로젝트 후반에 구현되는 추가 구성 요소 및 기타 "빠른" 수리 프로그램 측면에서 이상적이지 않습니다.품질과 신뢰성이 낮고 프로세스 초기에 구현 비용이 더 높습니다.프로젝트 초기 설계 단계의 예측 가능성 부족으로 인해 일반적으로 배송이 지연되고 고객이 제품에 불만족할 수 있습니다.이 문제는 시뮬레이션, 숫자, 전기 또는 기계 등 모든 설계에 적용됩니다.

단일 IC 및 PCB를 차단하는 일부 지역과 비교하면 전체 PCB를 차단하는 비용은 약 10배이고 전체 제품을 차단하는 비용은 100배입니다.방 전체나 건물 전체를 막아야 한다면 그 비용은 그야말로 천문학적인 금액이다.

EMI 차폐의 목표는 금속 상자의 폐쇄형 RF 잡음 구성 요소 주위에 패러데이 케이지를 만드는 것입니다.상단의 5면은 차폐 커버 또는 금속 탱크로 구성되고 하단 측면은 PCB의 접지층으로 구현됩니다.이상적인 껍질에서는 방전이 상자에 들어가거나 나오지 않습니다.이러한 차폐된 유해 방출은 천공에서 주석 캔의 구멍으로 방출되는 것과 같이 발생하며 이러한 주석 캔은 땜납을 반환하는 동안 열 전달을 허용합니다.이러한 누출은 EMI 쿠션이나 용접 부속품의 결함으로 인해 발생할 수도 있습니다.1층 접지면과 1층 접지면 사이의 공간에서도 소음을 완화시킬 수 있습니다.

전통적으로 PCB 차폐는 기공 용접 테일을 통해 PCB에 연결됩니다.용접 테일은 주요 장식 공정 후에 수동으로 용접됩니다.이는 시간이 많이 걸리고 비용이 많이 드는 프로세스입니다.설치 및 유지보수 시 유지보수가 필요한 경우 차폐층 아래 회로 및 부품에 들어가도록 용접해야 합니다.밀도가 높고 민감한 부품이 포함된 PCB 영역에는 손상 위험이 매우 높습니다.

PCB 액체 레벨 차폐 탱크의 일반적인 속성은 다음과 같습니다.

작은 설치 공간;

낮은 키 구성;

2피스 디자인(울타리와 뚜껑);

통과 또는 표면 페이스트;

다중 캐비티 패턴(동일한 차폐층으로 여러 구성 요소 격리)

거의 무제한적인 설계 유연성;

통풍구;

빠른 유지 관리 구성 요소를 위한 뚜껑이 가능합니다.

I/O 홀

커넥터 절개;

RF 흡수체는 차폐를 강화합니다.

절연 패드를 사용한 ESD 보호;

프레임과 뚜껑 사이의 견고한 잠금 기능을 사용하여 충격과 진동을 확실하게 방지합니다.

일반적인 차폐 재료

일반적으로 황동, 양백, 스테인리스강을 비롯한 다양한 차폐 재료를 사용할 수 있습니다.가장 일반적인 유형은 다음과 같습니다.