칩의 개발 역사에서 볼 때 칩의 개발 방향은 고속, 고주파, 저전력 소비입니다.칩 제조 공정에는 주로 칩 설계, 칩 제조, 포장 제조, 비용 테스트 및 기타 링크가 포함되며, 그 중 칩 제조 공정은 특히 복잡합니다.칩 제조 공정, 특히 칩 제조 공정을 살펴보겠습니다.
첫 번째는 설계 요구 사항에 따라 생성된 "패턴"인 칩 설계입니다.
1, 칩 웨이퍼의 원료
웨이퍼의 구성은 실리콘이고, 실리콘은 석영 모래로 정제되며, 웨이퍼는 실리콘 원소를 정제(99.999%)한 다음, 순수한 실리콘을 실리콘 막대로 만들어 집적 회로 제조용 석영 반도체 재료가 됩니다. , 슬라이스는 칩 생산 웨이퍼의 특정 요구 사항입니다.웨이퍼가 얇을수록 생산 비용은 낮아지지만 공정 요구 사항은 높아집니다.
2.웨이퍼 코팅
웨이퍼 코팅은 산화 및 온도에 저항할 수 있으며 재료는 일종의 감광성입니다.
3, 웨이퍼 리소그래피 개발, 에칭
이 공정에서는 자외선에 민감한 화학 물질을 사용하여 부드럽게 만듭니다.쉐이딩의 위치를 조절하여 칩의 모양을 얻을 수 있습니다.실리콘 웨이퍼는 포토레지스트로 코팅되어 자외선에 용해됩니다.이곳은 첫 번째 음영을 적용하여 UV 광선의 일부를 용해시킨 다음 용매로 씻어낼 수 있는 곳입니다.나머지 부분은 우리가 원하는 그늘과 같은 모양입니다.이것은 우리에게 필요한 실리카 층을 제공합니다.
4, 불순물 추가
이온은 웨이퍼에 주입되어 해당 P 및 N 반도체를 생성합니다.
이 공정은 실리콘 웨이퍼의 노출된 영역에서 시작하여 화학 이온의 혼합물에 투입됩니다.이 프로세스는 도펀트 영역이 전기를 전도하는 방식을 변경하여 각 트랜지스터가 스위치를 켜거나 끄거나 데이터를 전달할 수 있도록 합니다.단순한 칩은 하나의 레이어만 사용할 수 있지만, 복잡한 칩은 종종 여러 레이어로 구성되며, 열린 창을 통해 여러 레이어가 연결되면서 프로세스가 계속해서 반복됩니다.이는 레이어 PCB 보드의 생산 원리와 유사합니다.더 복잡한 칩에는 여러 층의 실리카가 필요할 수 있으며, 이는 반복적인 리소그래피 및 위의 프로세스를 통해 달성되어 3차원 구조를 형성할 수 있습니다.
5.웨이퍼 테스트
위의 여러 공정을 거친 후 웨이퍼는 입자 격자를 형성했습니다.각 곡물의 전기적 특성은 '바늘 측정'을 통해 조사하였다.일반적으로 각 칩의 그레인 수가 엄청나며 핀 테스트 모드를 구성하는 것은 매우 복잡한 프로세스이므로 생산 과정에서 가능한 한 동일한 칩 사양을 가진 모델을 대량 생산해야 합니다.볼륨이 높을수록 상대 비용이 낮아집니다. 이는 주류 칩 장치가 저렴한 이유 중 하나입니다.
6. 캡슐화
웨이퍼 제조 후 핀을 고정하고 요구사항에 따라 다양한 패키징 형태를 생산합니다.이것이 동일한 칩 코어가 다른 패키징 형태를 가질 수 있는 이유입니다.예: DIP, QFP, PLCC, QFN 등. 이는 주로 사용자의 애플리케이션 습관, 애플리케이션 환경, 시장 형태 및 기타 주변 요인에 따라 결정됩니다.
7. 테스트 및 포장
위의 과정을 거쳐 칩 제조가 완료되면, 칩을 테스트하고 불량품을 제거하고 포장하는 단계입니다.
위는 Create CoreDetection으로 정리한 칩 제조 공정 관련 내용입니다.나는 그것이 당신을 도울 수 있기를 바랍니다.우리 회사는 전문 엔지니어와 업계 엘리트 팀을 보유하고 있으며 3개의 표준화된 실험실을 보유하고 있으며 실험실 면적은 1800m2 이상이며 전자 부품 테스트 검증, IC 진위 식별, 제품 설계 재료 선택, 고장 분석, 기능 테스트를 수행할 수 있습니다. 공장 입고 자재 검사 및 테이프 및 기타 테스트 프로젝트.
게시 시간: 2023년 6월 12일