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공통 회로 기판 GND 및 쉘 GND 간접 하나의 저항기와 하나의 커패시터, 이유는 무엇입니까?
2008년 8월 23일 관리자가 작성
껍질은 금속으로 만들어졌으며 중앙에 나사 구멍이 있어 접지와 연결됩니다. 여기서 1M 저항과 33개의 1nF 커패시터를 병렬로 연결하고 회로기판 접지와 연결하면 어떤 이점이 있을까요? 껍질이 불안정하거나 정전기가 있는 경우...
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전해 콘덴서가 폭발하는 이유는 무엇입니까? 이해하라는 한마디!
23-07-25에 관리자가 작성
1. 전해콘덴서 전해콘덴서는 전해질이 절연층으로 작용하여 전극에 산화층이 형성되는 커패시터로, 일반적으로 용량이 크다. 전해질은 이온이 풍부한 액체 젤리 같은 물질이며, 가장 전해질이 ...
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EMC 세 가지 무기의 상세한 제거: 커패시터/인덕터/자기 비드
23-07-24에 관리자가 작성
필터 커패시터, 공통 모드 인덕터 및 자기 비드는 EMC 설계 회로의 일반적인 수치이며 전자기 간섭을 제거하는 세 가지 강력한 도구이기도 합니다. 회로에서 이 세 가지 역할에 대해 이해하지 못하는 엔지니어가 많다고 생각합니다.
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차량 스케일 MCU란 무엇입니까? 원클릭 읽기 쓰기
23-07-19에 관리자가 작성
제어 클래스 칩 소개 제어 칩은 주로 MCU(Microcontroller Unit), 즉 단일 칩이라고도 하는 마이크로 컨트롤러를 말하며 CPU 주파수와 사양을 적절하게 낮추고 메모리, 타이머, A/D 변환 등을 수행합니다. , 시계, I/O 포트 및 직렬 통신...
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단일 칩 마이크로컴퓨터로 릴레이와 솔레노이드 밸브를 직접 구동할 수 있나요?
23-07-12에 관리자가 작성
이 문제는 전자 올드 화이트에게는 언급할 가치가 없지만 초보 마이크로 컨트롤러 친구에게는 이 질문을 하는 사람들이 너무 많습니다. 저도 초보이기 때문에 릴레이가 무엇인지 간략하게 소개하고 싶습니다. 릴레이는 스위치이며, 이 스위치는 ...
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SMT+DIP 일반적인 용접 결함(2023 Essence), 당신은 가질 자격이 있습니다!
23-07-11에 관리자가 작성
SMT 용접의 원인 1. PCB 패드 설계 결함 일부 PCB의 설계 과정에서 공간이 상대적으로 작기 때문에 구멍은 패드에서만 재생할 수 있지만 솔더 페이스트에는 유동성이 있어 구멍에 침투하여 결과적으로 복근...
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잘못된 전원 공급 장치를 양극 및 음극 회로에 연결하면 이러한 당황스러움을 피하는 방법은 무엇입니까?
23-07-10에 관리자가 작성
하드웨어 엔지니어의 많은 프로젝트가 홀 보드에서 완료되지만 전원 공급 장치의 양극 및 음극 단자를 실수로 연결하는 현상이 있어 많은 전자 부품이 연소되고 심지어 전체 보드가 파괴되어야 합니다. 용접되다...
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X-Ray 검출 장비 검출 원리 및 응용 분야
2008년 7월 23일 관리자가 작성
X-Ray 감지는 일종의 감지 기술로 물체의 내부 구조와 모양을 감지하는 데 사용할 수 있으며 매우 유용한 감지 도구입니다. X-Ray 테스트 장비의 중요한 응용 분야에는 전자 제조 산업, 자동차 제조 산업, 항공 우주 산업 등이 있습니다.
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지식을 키워라! 칩은 어떻게 만들어지나요? 오늘 드디어 이해가 되네요
2008년 7월 23일 관리자가 작성
전문가의 관점에서 보면 칩 생산 과정은 매우 복잡하고 지루합니다. 그러나 IC의 전체 산업 체인은 주로 IC 설계 → IC 제조 → 패키징 → 테스트의 네 부분으로 나뉩니다. 칩 생산 공정: 1. 칩 설계 칩은...
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전자제품 품질시험 반도체 소자 신뢰성 심사
2008년 7월 23일 관리자가 작성
전자 기술이 발전함에 따라 장비의 전자 부품 적용 수가 점차 증가하고 있으며 전자 부품의 신뢰성에 대한 요구도 점점 더 높아지고 있습니다. 전자 부품은 전자 장비의 기초이며...
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칩은 어떻게 만들어지나요? 프로세스 프로세스 단계 설명
2008년 7월 23일 관리자가 작성
칩의 개발 역사에서 볼 때 칩의 개발 방향은 고속, 고주파, 저전력 소비입니다. 칩 제조 프로세스에는 주로 칩 설계, 칩 제조, 포장 제조, 비용 테스트 및 기타 링크가 포함되며, 그 중 칩 제조 프로세스는...
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일반적으로 말하자면
2008년 7월 23일 관리자가 작성
일반적으로 반도체 소자의 개발, 생산, 사용 과정에서 작은 실패를 피하기는 어렵습니다. 제품 품질 요구 사항이 지속적으로 개선됨에 따라 고장 분석이 점점 더 중요해지고 있습니다. 사양을 분석하여 ...
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