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Bluetooth 헤드폰을 무선 통신 및 오디오 처리할 수 있게 만드는 마법의 부품 - 정밀 회로 기판

블루투스 헤드셋은 무선 기술을 사용하여 휴대폰, 컴퓨터 등의 장치를 연결하는 헤드셋입니다.음악을 듣거나, 전화를 걸거나, 게임을 할 때 더 많은 자유와 편안함을 누릴 수 있습니다. 하지만 이렇게 작은 헤드셋 안에 무엇이 들어 있는지 궁금한 적이 있습니까?무선 통신 및 오디오 처리를 어떻게 활성화합니까?

그 답은 블루투스 헤드셋 내부에 매우 정교하고 복잡한 회로 기판(PCB)이 있다는 것입니다.회로 기판은 인쇄된 와이어가 있는 보드이며 주요 역할은 와이어가 차지하는 공간을 줄이고 명확한 레이아웃에 따라 와이어를 구성하는 것입니다.회로기판에는 집적회로, 저항기, 축전기, 수정진동자 등 다양한 전자부품이 장착되며, 회로기판의 파일럿 홀이나 패드를 통해 서로 연결되어 회로 시스템을 구성합니다.

ACDSV (1)

블루투스 헤드셋의 회로 기판은 일반적으로 메인 제어 보드와 스피커 보드의 두 부분으로 나뉩니다.메인 제어 보드는 블루투스 모듈, 오디오 처리 칩, 배터리 관리 칩, 충전 칩, 키 칩, 표시기 칩 및 기타 구성 요소를 포함하는 블루투스 헤드셋의 핵심 부분입니다.메인 제어 보드는 무선 신호 수신 및 전송, 오디오 데이터 처리, 배터리 및 충전 상태 제어, 주요 작동에 응답, 작동 상태 및 기타 기능 표시를 담당합니다.스피커 보드는 스피커 장치, 마이크 장치, 소음 감소 장치 및 기타 구성 요소를 포함하는 Bluetooth 헤드셋의 출력 부분입니다.스피커 보드는 오디오 신호를 사운드 출력으로 변환하고, 사운드 입력을 수집하고, 소음 간섭을 줄이는 등의 기능을 담당합니다.

ACDSV (2)

Bluetooth 헤드셋은 크기가 매우 작기 때문에 회로 기판도 매우 작습니다.일반적으로 블루투스 헤드셋의 메인 제어 보드 크기는 약 10mm x 10mm이고 스피커 보드 크기는 약 5mm x 5mm입니다.이를 위해서는 회로의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 회로 기판의 설계 및 제조가 매우 미세하고 정밀해야 합니다.동시에 Bluetooth 헤드셋은 인체에 착용해야 하고 땀, 비 및 기타 환경에 자주 노출되기 때문에 회로 기판에도 일정한 방수 및 부식 방지 기능이 필요합니다.

한마디로 블루투스 헤드셋 내부에는 무선통신과 오디오 처리에 핵심이 되는 매우 정교하고 복잡한 회로기판(PCB)이 들어있습니다.회로 기판도 없고 블루투스 헤드셋도 없습니다.


게시 시간: 2023년 12월 20일