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지능형 제어 보드 설계 PCB 및 PCBA 제조
| BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 | |
| 허용되는 SMD 칩 | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 구성요소 높이 | 0.2-25mm |
| 최소 포장 | 0201 |
| BGA 간 최소 거리 | 0.25-2.0mm |
| 최소 BGA 크기 | 0.1-0.63mm |
| 최소 QFP 공간 | 0.35mm |
| 최소 조립 크기 | (X*Y) 50*30mm |
| 최대 조립 크기 | (X*Y) 350*550mm |
| 픽 배치 정밀도 | ±0.01mm |
| 배치 능력 | 0805, 0603, 0402, 0201 |
| 높은 핀 수의 압입 가능 | |
| 일일 SMT 용량 | 2,000,000포인트 |
- IPC-A-160 표준을 준수하는 엄격한 제조물 책임
- 생산 전 엔지니어링 전처리
- 생산 공정 제어
- IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
- X-Ray, 3D 현미경, ICT를 포함한 100% AOI 검사
- 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트
- 마이크로 섹션, 납땜 성능, 열 스트레스 테스트, 충격 테스트
- 최소 주문 수량 요청 없음
- 신속하고 정시 배송
- ISO 9001:2015,ISO13485:2016, SGS 인증 및 RoHS 지침 준수 인증 획득
- 고성능 Samsung & JUKI SMT 기계
- 고정밀 0201 크기 부품 SMT 기술
- 자재/부품은 원래 제조업체의 것입니다. 신뢰할 수 있는 부품 소싱 채널(Arrow 및 AV net과의 전략적 협력, 엄격한 공급업체 감사 시스템)
- 기술 지원을 제공하는 전문 엔지니어링 직원
- 높음/최대 및 낮음/중간 볼륨 허용
- 파트너의 기술 기밀을 유지하기 위해 파트너와 NDA에 서명하세요.
- 재료 소싱-IQC-스톡-재료 - SMT-SMT 라인 로딩-솔더 페이스트/접착제 인쇄-칩 마운트-리플로우-100% 육안 검사-자동 광학 검사(AOI)-SMT QC 샘플링-SMT 스톡-재료-PTH-PTH 라인 로딩 - 홀 웨이브 솔더링을 통한 도금 - 터치업 - 100% 육안 검사 - PTH QC 샘플링 - 회로 내 테스트(ICT) - 최종 조립 - 기능 테스트(FCT) - 포장 - OQC 샘플링 - 배송
- 거버 파일
- 재료의 법안
- 테스트 절차 및 테스트 설비
- 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
- 필요한 경우 회로도 파일
| FOB 포트 | 심천 |
| HTS 코드 | 8509.90.00 00 |
| 리드타임 | 15~30일 |
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