원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 생산할 수 있습니다.
지능형 제어 보드 설계 PCB&PCBA 제조
| BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 | |
| 허용된 SMD 칩 | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 구성 요소 높이 | 0.2~25mm |
| 최소 포장 | 0201 |
| BGA 간 최소 거리 | 0.25~2.0mm |
| 최소 BGA 크기 | 0.1-0.63mm |
| 최소 QFP 공간 | 0.35mm |
| 최소 조립 크기 | (X*Y) 50*30mm |
| 최대 조립 크기 | (X*Y) 350*550mm |
| 픽-플레이스먼트 정밀도 | ±0.01mm |
| 배치 능력 | 0805, 0603, 0402, 0201 |
| 높은 핀 수의 프레스 핏이 가능합니다. | |
| 하루 SMT 용량 | 2,000,000 포인트 |
- IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제품 책임
- 생산 전 엔지니어링 전처리
- 생산 공정 제어
- 100% E-테스트, 100% 시각 검사(IQC, IPQC, FQC, OQC 포함)
- X선, 3D현미경, ICT 등 100% AOI 검사
- 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
- 미세 단면, 납땜 능력, 열 응력 시험, 충격 시험
- 최소 주문 수량 요청 없음
- 빠르고 정확한 배송
- ISO 9001:2015, ISO13485:2016, SGS 인증 및 RoHS 지침 준수 인증
- 고성능 삼성 & JUKI SMT 기계
- 고정밀 0201 사이즈 부품 SMT 기술
- 원재료/부품은 원제조업체에서 공급, 안정적인 부품 조달 채널(Arrow 및 AV net과의 전략적 협력, 엄격한 공급업체 감사 시스템)
- 전문 엔지니어링 직원이 기술 지원을 제공합니다.
- 높음/최대 및 낮음/중간 볼륨 허용
- 파트너의 기술적 기밀을 유지하기 위해 파트너와 NDA를 체결합니다.
- 재료 조달-IQC-재고-SMT로 가는 재료-SMT 라인 로딩-솔더 페이스트/접착제 인쇄-칩 실장-리플로우-100% 시각 검사-자동 광학 검사(AOI)-SMT QC 샘플링-SMT 재고-PTH로 가는 재료-PTH 라인 로딩-도금 관통 홀-파동 솔더링-터치업-100% 시각 검사-PTH QC 샘플링-회로 내 테스트(ICT)-최종 조립-기능 테스트(FCT)-포장-OQC 샘플링-배송
- 거버 파일
- 자재 목록
- 테스트 절차 및 테스트 고정 장치
- 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
- 필요한 경우 회로도 파일
| FOB 항구 | 선전 |
| HTS 코드 | 8509.90.00 00 |
| 리드타임 | 15~30일 |
- - 아시아
- - 오스트랄라시아
- - 중남미
- - 동유럽
- - 중동/아프리카
- - 북미
- - 서유럽
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