BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 | |
허용되는 SMD 칩 | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
구성요소 높이 | 0.2-25mm |
최소 포장 | 0201 |
BGA 간 최소 거리 | 0.25-2.0mm |
최소 BGA 크기 | 0.1-0.63mm |
최소 QFP 공간 | 0.35mm |
최소 조립 크기 | (X*Y) 50*30mm |
최대 조립 크기 | (X*Y) 350*550mm |
픽 배치 정밀도 | ±0.01mm |
배치 능력 | 0805, 0603, 0402, 0201 |
높은 핀 수의 압입 가능 | |
일일 SMT 용량 | 2,000,000포인트 |
FOB 포트 | 심천 |
HTS 코드 | 8509.90.00 00 |
리드타임 | 15~30일 |