원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 생산할 수 있습니다.
지능형 통신 모듈 PCB 사물 인터넷(IoT), 무선 통신 및 데이터 전송 등 다양한 응용 분야에서 사용되는 지능형 통신 모듈용으로 설계된 인쇄 회로 기판
- 응용 분야: 지능형 모바일 단말기
- 층수 : 3층 HDI 보드 12층
- 판 두께: 0.8mm
- 선폭 선간거리 : 2/2mil
- 표면처리 : 금 + OSP
- 응용 분야: 지능형 모바일 단말기
- 레이어: 10 ELIC
- 판 두께: 0.8mm
- 선폭 선간거리 : 3/3mil
- 표면처리 : 금 + OSP
- 응용 분야: 지능형 내비게이션 모듈
- 층수 : 2단 HDI 보드 8층
- 판 두께: 1.0mm
- 선폭 선간거리 : 3/3mil
- 표면처리 : 금 + OSP
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