주요 사양/특수 기능: 제품 설명
특징:관례 지원
레이어:더블 레이어, 다층, 단일 레이어
금속 코팅:은, 주석
생산 방식:SMT
유형:BMS PCBA, 통신 PCBA, 가전제품 PCBA, 가전 PCBA, LED PCBA, 마더보드 PCBA, 스마트 전자 PCBA, 무선 충전 PCBA
주요 사양/특수 기능:
애플리케이션: 항공우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전제품, 가전제품, LED, 의료기기, 마더보드, 스마트 전자제품, 무선충전.
주요 사양/특수 기능: 공장 제조 능력 층: 1-20 층 재료 유형: FR-4, CEM-1, CEM-3, 고 TG, FR4 할로겐 프리, Rogers 보드 두께: 0.21mm ~ 7.0mm 구리 두께 : 0.5 OZ ~ 6 oz
1. 초고속 충전 : 통합 통신 및 DC 양방향 변환2. 고효율 : 첨단 기술 설계, 저손실, 저발열, 배터리 전력 절약, 방전 시간 연장 채택
DDR4 SDRAM : 16GBDDR4 64bit의 데이터 비트폭을 각각 16bit로 구성
QSPI 플래시: FPGA 칩의 구성 파일을 저장하는 데 사용되는 1GBQSPIFLASH 조각
FPGA 뱅크: 조정 가능한 12V, 18V, 2.5V, 3.0V 레벨, 레벨을 변경해야 하는 경우 교체만 하면 됩니다.
메모리: 2개 512MB 총 1GB, 32비트, 데이터 캐시용
QSPIFLASH: 256mbitOSPIFLASH 2개, FPGA 구성 파일 및 사용자 데이터 저장 장치로 사용
크리스털: 소스 크리스털이 있는 1 50MHz, FPGA용 참조 입력 클록 제공
QSPI 플래시: FPGA 구성 파일 및 사용자 데이터 저장에 사용할 수 있는 128mbit QSPIFLASH 조각
PCLEX8 인터페이스: 표준 PCLEX8 인터페이스는 컴퓨터 마더보드의 PCIE 통신과 통신하는 데 사용됩니다. PCI, Express 2.0 표준을 지원합니다. 단일 채널 통신 속도는 최대 5Gbps까지 가능합니다.
USB UART 직렬 포트: 직렬 포트, miniusb 케이블을 통해 PC에 연결하여 직렬 통신 수행
DDR3 SDRAMQ: 조각당 16GB DDR3,4GB, 16비트 데이터 비트 데이터 입찰 SPI 플래시: FPGA 구성 파일 및 사용자 데이터 저장에 사용할 수 있는 128MBITQSPIFLASH 1개 FPGA 뱅크 인터페이스 레벨: 조정 가능한 1.8V, 2.5V, 3.3V 전기 레벨을 교체해야 하는 경우 자기 비드의 해당 위치만 교체하면 조정이 가능합니다.
다기능 지능형 미디어 마더보드 MC1001V1은 완전한 자동차 규제 칩 T3 플랫폼의 T3 플랫폼을 기반으로 합니다. 주로 차량 LCD 디스플레이 제품의 콘텐츠 표시 및 지능형 제어에 사용됩니다. 스마트 디스플레이 단말기 제품, 비디오 단말기 제품, 산업 자동화 단말기 제품 등에 사용할 수도 있습니다. H.264 하드 디코딩, 이더넷 흐름 미디어 코딩, 네트워크 연결 제어 등을 지원합니다. 데이터 동기화 제어는 RS485 및 이더넷 모드를 채택합니다. .
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