제품

원스톱 스마트 전자제품 PCB 및 PCBA 제조업체

층: 6개의 층

재료: FR-4

구리 두께(OZ 단위): 1OZ

마감 보드 두께: 1.6mm±0.1mm

솔더 마스크: 녹색

문의 세부 사항
PCB 어셈블리 제조업체 PCBA 보드 SMT&DIP 프로세스 공급업체 Wi-Fi 무선 라우터 전자 회로 PCBA

주요 사양/특수 기능:
PCB 어셈블리 제조업체 PCBA 보드 SMT&DIP 프로세스 공급업체 Wi-Fi 무선 라우터 전자 회로 PCBA.

문의 세부 사항
1oz 구리 두께 PCBA 보드 제조업체 HDI 의료 기기 PCBA 다층 회로 PCBA

주요 사양/특수 기능:
1oz 구리 두께 PCBA 보드 제조업체 HDI 의료 기기 PCBA 다층 회로 PCBA.

문의 세부 사항
1.25mm 피치 직각형 PCB 커넥터 수형 커넥터 슈라우드 헤더

피치: 1.25mm
색상: 베이지
커넥터 유형: 헤더
하우징 재질: 나일론 66, UL94V-0
핀 재질: 황동/주석 도금
회로: 위치 2~15개
잠금 스타일: 마찰
커넥터 방향: 직각
장착면: 표준 온보드
장착 유형: 전선 대 기판 유형
포장 유형: 튜브
적합한 웨이퍼: A1252H 단일 행 시리즈

문의 세부 사항
7L Rigid-Flex PCB, Thinflex 접착 없음+FR4 TU862(TG170), 크기: 168.02×41.70mm, 2pcs/PNL/190x120mm, Eccobond 45 투명 적용 가능

• 레이어 수: 7개 레이어
• 기본 재질: Thinflex 접착성+FR4 TU862(TG170)
• 완성된 보드 두께: 1.10mm
• 구리 두께: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz Cu
• 크기: 168.02x 41.70mm
• 2개/PNL/190 x 120mm
• 솔더마스크 : Matt Green(PCB용) + Coverlay(FPCB용)
• 이머젼 골드(2u”)
• 임피던스 제어
• 에코본드 45 클리어 적용 가능
• ROHS
• IPC600 클래스 2

문의 세부 사항
항공우주 PCB 조립 혼합 기술 PCB 조립 다층 PCB 침수 금 PCBA 제조업체

신청:Oem 전자

공급자 유형:공장, 제조업체, OEM/ODM

표면 마무리:Hasl 무연

문의 세부 사항
의료기기용 알루미늄 기판

레이어:

이중층, 다층, 단일층

문의 세부 사항
중국 T5 T8과 같은 튜브 조명용 OSP 알루미늄 PCB 보드 금속 베이스 PCB의 LED PCB 보드

1. Auto BYD 및 philps와 같은 자동차 조명 Manufacturer.serviced 클라이언트를 위한 엄밀한 LED PCB.
2. PCB 제조 분야에서 13년 이상의 경험을 보유하고 있습니다.
3. 귀하의 요구 사항에 따라 거의 모든 PCB를 설계하고 생산하십시오.

문의 세부 사항
중국 신뢰할 수 있는 양면 PCB 및 PCBA 맞춤형 공급업체 원스톱 PCBA 서비스

특징:관례 지원

레이어:더블 레이어, 다층, 단일 레이어

문의 세부 사항
인쇄 회로 기판 제조 PCBA 어셈블리 맞춤형 DIP/SMT 회로 기판 제어

특징:관례 지원

레이어:더블 레이어, 다층, 단일 레이어

금속 코팅:은, 주석

생산 방식:SMT

유형:BMS PCBA, 통신 PCBA, 가전제품 PCBA, 가전 PCBA, LED PCBA, 마더보드 PCBA, 스마트 전자 PCBA, 무선 충전 PCBA

문의 세부 사항
센서 생산용 PCBA

주요 사양/특수 기능:
PCB 어셈블리 주요 사양/특징:

10년 이상의 PCB 조립/OEM/ODM 계약 제조 서비스:

PCB 제작 및 레이아웃: 1~20개 레이어

부품 글로벌 조달 역량

기계적 능력

PCB 조립(SMT + DIP + 프로그래밍 + 테스트)

문의 세부 사항
PCBA OEM 디자인 PCBA 및 PCB 어셈블리

주요 사양/특수 기능:
PCBA/PCB 조립 사양:

1. PCB 레이어: 1~36 레이어(표준)

2. PCB 재료/유형: FR4, 알루미늄, CEM 1, 초박형 PCB, FPC/골드 핑거, HDI

3. 조립 서비스 유형: DIP/SMT 또는 SMT와 DIP 혼합

4. 구리 두께 : 0.5-10oz

5. 조립 표면 마감 : HASL, ENIG, OSP, 침지 주석, 침지 Ag, 플래시 골드

6. PCB 크기: 450x1500mm

7. IC 피치(최소): 0.2mm

8. 칩 크기(최소): 0201

9. 다리 거리(최소): 0.3mm

10. BGA 크기: 8×6/55x55mm

11. SMT 효율: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

12. u-BGA 볼 직경: 0.2mm

13. BOM 목록 및 Pick-n-Place 파일(XYRS)이 포함된 PCBA Gerber 파일에 필요한 문서

14. SMT 속도 칩 부품 SMT 속도 0.3S/piece, 최대 속도 0.16S/piece

문의 세부 사항