제품

원스톱 스마트 전자 PCBA PCB & PCBA 제조업체

층: 6층

재료: FR-4

구리 두께(온스): 1온스

마감 보드 두께: 1.6mm±0.1mm

솔더 마스크: 녹색

문의 세부 사항
PCB 어셈블리 제조업체 PCBA 보드 SMT&DIP 공정 공급업체 wifi 무선 라우터 전자 회로 PCBA

주요 사양/특징:
PCB 조립 제조업체 PCBA 보드 SMT&DIP 공정 공급업체 wifi 무선 라우터 전자 회로 pcba.

문의 세부 사항
1온스 구리 두께 PCBA 보드 제조업체 HDI 의료 장비 PCBA 다층 회로 PCBA

주요 사양/특징:
1온스 구리 두께 PCBA 보드 제조업체 HDI 의료 장비 PCBA 다층 회로 PCBA.

문의 세부 사항
1.25mm 피치 직각형 PCB 커넥터 수 커넥터 덮개 헤더

피치: 1.25mm
색상: 베이지
커넥터 유형: 헤더
하우징 소재: 나일론 66, UL94V-0
핀 재질: 황동/주석 도금
회로: 2~15개 위치
잠금 스타일: 마찰
커넥터 방향: 직각
장착 측면: 표준 온보드
장착 유형: 와이어 대 기판 유형
포장 유형: 튜브
적합한 웨이퍼: A1252H 단일 행 시리즈

문의 세부 사항
7L 리지드-플렉스 PCB, 씬플렉스 무접착+FR4 TU862(TG170), 크기: 168.02×41.70mm, 2개/PNL/190x120mm, Eccobond 45 투명 적용 가능

• 층수 : 7층
• 기본 소재 : Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862(TG170)
• 완성된 보드 두께: 1.10mm
• 구리 두께: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz Cu
• 크기: 168.02x 41.70mm
• 2개/PNL/190 x 120mm
• 솔더 마스크: 매트 그린(PCB용) + 커버레이(FPCB용)
• 침지 금(2u”)
• 임피던스 제어
• Eccobond 45 Clear 적용 가능
• ROHS
• IPC600 클래스 2

문의 세부 사항
항공우주 PCB 조립 혼합기술 PCB 조립 다층 PCB 이머전 골드 PCBA 제조업체

응용 프로그램: OEM 전자

공급업체 유형: 공장, 제조업체, OEM/ODM

표면 마감: 무연 HASL

문의 세부 사항
의료기기용 알루미늄 기판

레이어:

이중층, 다층, 단일층

문의 세부 사항
T5 T8과 같은 튜브 조명용 OSP 알루미늄 PCB 보드 금속베이스 PCB의 중국 LED PCB 보드

1. 자동차 조명 제조업체용 강성 LED PCB. BYD와 Philips와 같은 자동차 고객에게 서비스를 제공했습니다.
2. PCB 제조 분야에서 13년 이상의 경험.
3. 귀하의 요구 사항에 따라 거의 모든 PCB를 설계하고 생산합니다.

문의 세부 사항
중국 신뢰할 수 있는 양면 PCB 및 PCBA 맞춤형 공급업체 원스톱 PCBA 서비스

특징: 사용자 정의 지원

층: 이중층, 다층, 단일층

문의 세부 사항
인쇄 회로 기판 제조 제어 PCBA 조립 맞춤형 DIP/SMT 회로 기판

특징: 사용자 정의 지원

층: 이중층, 다층, 단일층

금속 코팅: 은, 주석

생산 방식: SMT

유형: BMS PCBA, 통신 PCBA, 가전제품 PCBA, 가전제품 PCBA, LED PCBA, 마더보드 PCBA, 스마트 전자제품 PCBA, 무선 충전 PCBA

문의 세부 사항
센서 생산을 위한 PCBA

주요 사양/특징:
PCB 어셈블리 주요 사양/특징:

10년 이상의 PCB 조립/OEM/ODM 계약 제조 서비스:

PCB 제작 및 레이아웃: 1~20층

구성 요소 글로벌 조달 역량

기계적 성능

PCB 조립(SMT + DIP + 프로그래밍 + 테스트)

문의 세부 사항
PCBA OEM 설계 PCBA 및 PCB 조립

주요 사양/특징:
PCBA/PCB 조립 사양:

1. PCB 층수 : 1~36층(표준)

2. PCB 소재/유형: FR4, 알루미늄, CEM 1, 초박형 PCB, FPC/골드 핑거, HDI

3. 조립 서비스 유형: DIP/SMT 또는 SMT와 DIP 혼합

4. 구리 두께: 0.5-10oz

5. 조립 표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침지 주석, 침지 Ag, 플래시 골드

6. PCB 크기: 450x1500mm

7. IC 피치(최소): 0.2mm

8. 칩 크기(최소): 0201

9. 다리 거리(최소): 0.3mm

10. BGA 크기: 8×6/55x55mm

11. SMT 효율: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

12. u-BGA 볼 직경 : 0.2mm

13. BOM 목록 및 픽앤플레이스 파일(XYRS)이 포함된 PCBA Gerber 파일에 필요한 문서

14. SMT 속도 칩 부품 SMT 속도 0.3S/개, 최대 속도 0.16S/개

문의 세부 사항