PCBA OEM 디자인 PCBA 및 PCB 어셈블리

주요 사양/특수 기능:
PCBA/PCB 조립 사양:

1. PCB 레이어: 1~36 레이어(표준)

2. PCB 재료/유형: FR4, 알루미늄, CEM 1, 초박형 PCB, FPC/골드 핑거, HDI

3. 조립 서비스 유형: DIP/SMT 또는 SMT와 DIP 혼합

4. 구리 두께 : 0.5-10oz

5. 조립 표면 마감 : HASL, ENIG, OSP, 침지 주석, 침지 Ag, 플래시 골드

6. PCB 크기: 450x1500mm

7. IC 피치(최소): 0.2mm

8. 칩 크기(최소): 0201

9. 다리 거리(최소): 0.3mm

10. BGA 크기: 8×6/55x55mm

11. SMT 효율: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

12. u-BGA 볼 직경: 0.2mm

13. BOM 목록 및 Pick-n-Place 파일(XYRS)이 포함된 PCBA Gerber 파일에 필요한 문서

14. SMT 속도 칩 부품 SMT 속도 0.3S/piece, 최대 속도 0.16S/piece