| 레이어 | 1-32층 |
| 재료 | CEM1, CEM3, 테플론, 로저스, FR-4, 고 Tg FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 프리 |
| 최대 보드 크기 | 510*1200mm |
| 재료 | RoHS 지침 준수 |
| PCB 두께 | 1.6 ±0.1mm |
| 외부 레이어 구리 두께 | 1-6온스 |
| 내부 층 구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
| 최대 보드 두께 | 6.0mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.20mm |
| 최소 줄 너비/간격 | 3/3백만 |
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4밀) |
| 판 두께 및 개구율 | 30:1 |
| 최소 구멍 구리 | 20마이크로미터 |
| 구멍 직경 허용 오차(PTH) | ±0.075mm(3밀) |
| 구멍 직경 허용 오차(NPTH) | ±0.05mm(2밀) |
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2밀) |
| 윤곽 허용 오차 | ±0.05mm(2밀) |
| 표면 마감 | HASL 무연, 침지형 ENIG, 화학 주석, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거, 박리 가능, 침지형 실버 |
| 솔더 마스크 | 녹색 |
| 전설 | 하얀색 |
| 개요 | 대패와 점수/V컷 |
| E-테스트 | 100% |
| 검사 기준 | IPC-A-600H/IPC-6012B, 2등급 |
| 발신 보고서 | 최종 검사, E-테스트, 납땜성 테스트, 미세 단면 등 |
| 인증서 | UL(E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS |
XinDaChang의 자재 관리 프로그램은 고객에게 Time-to-Market 요구 사항을 충족하는 제품 배송을 수용하기 위해 JIT(적시) 납품을 제공합니다.
1. 전체 MRP 시스템
2. VMI(공급업체 관리 재고)
3.수신 및 검사 제한
4. 컴퓨터 추적 및 자재 상태
5. 대시보드 솔루션
6. 자동 보충 프로그램
7.100% 고객 AVL(승인된 공급업체 목록)에 대한 검사
8. FIFO(선입선출)
9. 공급업체에 대한 주간 롤링 빌드 예측
공급망 원활화 분야의 선두주자인 XinDaChang은 전략적 공급업체와의 전체 사업 규모를 활용할 수 있는 가장 광범위하고 포괄적인 솔루션을 고객에게 제공합니다.
1. SQM(공급업체 품질 관리)
2. 공급업체 성과 개선 시스템
3. 공급업체 보충 프로그램
4. 공급업체에 품질을 보장하세요
5. 공급업체와의 Dock-to-Dock
| FOB 항구 | 선전 |
| 단위당 중량 | 0.8킬로그램 |
| HTS 코드 | 8534.00.90 00 |
| 수출용 상자 치수 L/W/H | 58.0 x 58.0 x 1.8 센티미터 |
| 리드타임 | 15~20일 |
| 단위당 치수 | 25.0 x 20.0 x 0.6 센티미터 |
| 수출용 상자당 단위 | 40.0 |
| 수출용 상자 무게 | 2.0 킬로그램 |
A: PCB: 수량, 거버 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 마감 처리, 구리 두께, 보드 두께 등)
PCBA: PCB 정보, BOM(테스트 문서...)
A: Gerber 파일: CAM350 RS274X
PCB 파일: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel(PDF, Word, TXT)
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