전문가의 관점에서 보면 칩 생산 과정은 매우 복잡하고 지루합니다. 그러나 IC의 전체 산업 체인은 주로 IC 설계 → IC 제조 → 패키징 → 테스트의 네 부분으로 나뉩니다.
칩 생산 공정:
1. 칩 설계
칩은 부피는 작지만 정밀도가 매우 높은 제품입니다. 칩을 만들려면 디자인이 먼저다. 설계에는 EDA 툴과 일부 IP 코어의 도움으로 처리에 필요한 칩 설계의 도움이 필요합니다.
칩 생산 공정:
1. 칩 설계
칩은 부피는 작지만 정밀도가 매우 높은 제품입니다. 칩을 만들려면 디자인이 먼저다. 설계에는 EDA 툴과 일부 IP 코어의 도움으로 처리에 필요한 칩 설계의 도움이 필요합니다.
3. 실리콘리프팅
실리콘이 분리된 후 남은 재료는 버려집니다. 여러 단계를 거친 순수한 실리콘은 반도체 제조 품질에 도달했습니다. 이것이 소위 전자 실리콘이다.
4. 실리콘 주조 잉곳
정제 후 실리콘을 실리콘 잉곳으로 주조해야 합니다. 전자급 실리콘 단결정을 잉곳으로 주조한 후의 무게는 약 100kg이며, 실리콘 순도는 99.9999%에 이릅니다.
5. 파일 처리
실리콘 잉곳을 주조한 후 전체 실리콘 잉곳을 조각으로 절단해야 하는데, 이는 우리가 일반적으로 웨이퍼라고 부르는 매우 얇은 웨이퍼입니다. 그 후, 웨이퍼는 완벽해질 때까지 연마되고 표면은 거울처럼 매끄러워집니다.
실리콘 웨이퍼의 직경은 8인치(200mm)와 12인치(300mm)입니다. 직경이 클수록 단일 칩 비용은 낮아지지만 가공 난이도는 높아집니다.
5. 파일 처리
실리콘 잉곳을 주조한 후 전체 실리콘 잉곳을 조각으로 절단해야 하는데, 이는 우리가 일반적으로 웨이퍼라고 부르는 매우 얇은 웨이퍼입니다. 그 후, 웨이퍼는 완벽해질 때까지 연마되고 표면은 거울처럼 매끄러워집니다.
실리콘 웨이퍼의 직경은 8인치(200mm)와 12인치(300mm)입니다. 직경이 클수록 단일 칩 비용은 낮아지지만 가공 난이도는 높아집니다.
7. Eclipse 및 이온 주입
먼저 포토레지스트 외부에 노출된 산화규소와 질화규소를 부식시키고, 실리콘층을 석출시켜 결정관 사이를 절연시킨 후 식각 기술을 이용해 바닥 실리콘을 노출시켜야 한다. 그런 다음 실리콘 구조에 붕소나 인을 주입한 다음 구리를 채워 다른 트랜지스터와 연결한 다음 그 위에 또 다른 접착제 층을 적용하여 구조 층을 만듭니다. 일반적으로 칩에는 촘촘하게 얽힌 고속도로처럼 수십 개의 레이어가 포함됩니다.
7. Eclipse 및 이온 주입
먼저 포토레지스트 외부에 노출된 산화규소와 질화규소를 부식시키고, 실리콘층을 석출시켜 결정관 사이를 절연시킨 후 식각 기술을 이용해 바닥 실리콘을 노출시켜야 한다. 그런 다음 실리콘 구조에 붕소나 인을 주입한 다음 구리를 채워 다른 트랜지스터와 연결한 다음 그 위에 또 다른 접착제 층을 적용하여 구조 층을 만듭니다. 일반적으로 칩에는 촘촘하게 얽힌 고속도로처럼 수십 개의 레이어가 포함됩니다.
게시 시간: 2023년 7월 8일
