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SMT 패치와 THT 스루홀 플러그인 PCBA 3중 도료코팅 공정 및 핵심기술에 대한 상세분석!

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

PCBA 부품의 크기가 점점 더 작아짐에 따라 밀도는 점점 더 높아지고 있습니다. 장치와 장치 사이의 지지 높이(PCB와 지면 간극 사이의 간격)도 점점 더 작아지고 있으며, 환경 요인이 PCBA에 미치는 영향도 증가하고 있습니다.

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부품 품질 관리 3가지 방법! 구매자께서 보관해 주세요.

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

브레이드가 비정상적이고, 표면에 결이 있으며, 모따기가 둥글지 않고, 두 번 연마되었습니다. 이 제품은 가짜입니다." 이는 외관 검사팀 검사 엔지니어가 해당 부품을 꼼꼼하게 검사한 후 엄숙하게 기록한 결론입니다.

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일반적인 IC 재생재 유형

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

집적회로 산업 규모가 성숙하고 응용 분야가 확대 및 대중화됨에 따라, 점점 더 많은 산신 IC 칩이 시장에 출시되고 있습니다. 현재 전자 제품 시장에는 수많은 위조품과 불량품이 유통되고 있습니다.

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유통업체 관점에서 본 칩 부족 및 위조칩 현상

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

Evertiq은 이전에 유통업체의 관점에서 글로벌 반도체 시장을 분석하는 일련의 기사를 게재했습니다. 이 기사에서 Evertiq은 전자 부품 유통업체와 구매 전문가를 대상으로 현재 반도체 부족 상황과 그들의 대응 방안에 대해 집중 조명했습니다.

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AS6081 시험 표준

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

시험 및 검사 최소 샘플 크기 수준 배치 수량은 200개 이상 배치 수량: 1-199개(참고 1 참조) 필요한 시험 A 수준 계약 문구 및 캡슐화 A1 계약 문구 및 포장 검사(4.2...

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CAN 버스 종단 저항이 120Ω인 이유는 무엇입니까?

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

CAN 버스 종단 저항은 일반적으로 120Ω입니다. 실제로 설계 시 60Ω 저항 스트링 두 개가 사용되며, 버스에는 일반적으로 120Ω 노드 두 개가 있습니다. CAN 버스에 대해 조금이라도 아는 사람들은 거의 다 안다고 할 수 있습니다. CAN 버스에는 세 가지 효과가 있습니다.

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SiC가 왜 그렇게 "신성한" 것일까요?

2008년 7월 23일 관리자에 의해 작성됨

실리콘 기반 전력 반도체와 비교하여 SiC(실리콘 카바이드) 전력 반도체는 스위칭 주파수, 손실, 방열, 소형화 등에서 상당한 이점을 가지고 있습니다. 테슬라가 실리콘 카바이드 인버터를 대량 생산함에 따라 더 많은 회사들이 SiC 전력 반도체에 관심을 갖기 시작했습니다.

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