PCB의 시계에 대해 알아보기

보드의 시계에 대해 다음 고려 사항을 참고하세요.

1. 레이아웃

a, 클록 크리스탈 및 관련 회로는 I/O 인터페이스 근처가 아닌 PCB의 중앙 위치에 배열되어야 하며 구성이 양호해야 합니다. 클럭 생성 회로는 도터 카드나 도터 보드 형태로 만들 수 없으며, 별도의 클럭 보드나 캐리어 보드에 제작해야 합니다.

다음 그림과 같이 다음 레이어의 녹색박스 부분은 선을 따르지 않는 것이 좋습니다.

b, PCB 클록 회로 영역의 클록 회로와 관련된 장치만 다른 회로 배치를 피하고 크리스탈 근처 또는 아래에 다른 신호 라인을 배치하지 마십시오. 다른 경우 클록 생성 회로 또는 크리스탈 아래 접지면을 사용합니다. 신호가 평면을 통과하므로 매핑된 평면 기능을 위반합니다. 신호가 접지면을 통과하면 작은 접지 루프가 발생하여 접지면의 연속성에 영향을 미치며 이러한 접지 루프는 고주파수에서 문제를 일으킵니다.

기음. 클록 크리스털 및 클록 회로의 경우 차폐 처리를 위해 차폐 조치를 채택할 수 있습니다.

d, 시계 쉘이 금속인 경우 PCB 설계는 크리스탈 구리 아래에 배치되어야 하며 이 부품과 전체 접지면이 양호한 전기 연결(다공성 접지를 통해)을 가지고 있는지 확인해야 합니다.

시계 크리스탈 아래 포장의 이점:

수정 발진기 내부 회로는 RF 전류를 생성하며 수정이 금속 하우징에 둘러싸여 있는 경우 DC 전원 핀은 수정 내부의 DC 전압 레퍼런스와 RF 전류 루프 레퍼런스에 의존하여 생성된 과도 전류를 방출합니다. 접지면을 통한 하우징의 RF 방사. 간단히 말해서 금속 쉘은 단일 종단 안테나이며 근거리 이미지 레이어, 접지면 레이어 및 때로는 두 개 이상의 레이어가 RF 전류를 접지에 복사 결합하는 데 충분합니다. 크리스탈 바닥은 열 방출에도 좋습니다. 클록 회로와 크리스털 언더레이는 관련 크리스털과 클록 회로에 의해 생성된 공통 모드 전류를 줄여 RF 복사를 줄일 수 있는 매핑 평면을 제공합니다. 접지면은 차동 모드 RF 전류도 흡수합니다. 이 평면은 여러 지점을 통해 전체 접지 평면에 연결되어야 하며 낮은 임피던스를 제공할 수 있는 여러 스루홀이 필요합니다. 이 접지면의 효과를 강화하려면 클록 생성기 회로가 이 접지면에 가까워야 합니다.

SMT 패키지 크리스털은 금속 클래드 크리스털보다 더 많은 RF 에너지 방사를 갖습니다. 표면 실장 크리스털은 대부분 플라스틱 패키지이기 때문에 크리스털 내부의 RF 전류는 공간으로 방출되어 다른 장치에 결합됩니다.

1. 시계 라우팅 공유

단일 공통 드라이버 소스로 네트워크를 연결하는 것보다 빠르게 상승하는 에지 신호와 벨 신호를 방사형 토폴로지로 연결하는 것이 더 좋으며 각 경로는 특성 임피던스에 따라 조치를 종료하여 라우팅해야 합니다.

2, 클럭 전송선 요구 사항 및 PCB 레이어링

클록 라우팅 원리: 클록 라우팅 레이어 바로 근처에 완전한 이미지 평면 레이어를 배열하고 라인 길이를 줄이고 임피던스 제어를 수행합니다.

잘못된 레이어 간 배선 및 임피던스 불일치로 인해 다음이 발생할 수 있습니다.

1) 배선에 구멍과 점프가 있으면 이미지 루프가 불완전해집니다.

2) 장치 신호 핀의 전압으로 인해 이미지 평면의 서지 전압이 신호 변경에 따라 변경됩니다.

3) 라인이 3W 원리를 고려하지 않으면 다른 클록 신호로 인해 누화가 발생합니다.

클록 신호 배선

1, 클록 라인은 다층 PCB 보드의 내부 레이어를 통과해야 합니다. 그리고 반드시 리본 라인을 따라가세요. 바깥층을 걷고 싶다면 마이크로스트립 라인만 사용하세요.

2, 내부 레이어는 완전한 이미지 평면을 보장할 수 있고, 낮은 임피던스 RF 전송 경로를 제공할 수 있으며, 소스 전송선의 자속을 상쇄하기 위해 자속을 생성할 수 있으며, 소스와 반환 경로 사이의 거리가 가까울수록, 소자하는 것이 더 좋습니다. 향상된 자기소거 덕분에 고밀도 PCB의 각 전체 평면 이미지 레이어는 6~8dB 억제 기능을 제공합니다.

3, 다층 보드의 장점: 하나의 층이 있거나 여러 층을 완전한 전원 공급 장치 및 접지면에 전용으로 사용할 수 있으며 우수한 디커플링 시스템으로 설계할 수 있으며 접지 루프 영역을 줄이고 차동 모드를 줄일 수 있습니다. 방사, EMI 감소, 신호 및 전력 복귀 경로의 임피던스 레벨 감소, 전체 라인 임피던스의 일관성 유지, 인접 라인 간의 누화 감소 등이 가능합니다.