SMT 접착제, SMT 적색 접착제라고도 알려진 SMT 접착제는 일반적으로 경화제, 안료, 용제 및 기타 접착제가 고르게 분포된 빨간색(노란색 또는 흰색) 페이스트이며 주로 인쇄 보드의 구성 요소를 고정하는 데 사용되며 일반적으로 디스펜싱 방식으로 배포됩니다. 또는 강철 스크린 인쇄 방법. 부품을 부착한 후 오븐이나 리플로우로에 넣어 가열 및 경화시킵니다. 이 패치와 솔더 페이스트의 차이점은 열 후에 경화되고 어는점 온도가 150°C이며 재가열 후에도 용해되지 않는다는 것입니다. 즉, 패치의 열 경화 과정은 되돌릴 수 없습니다. SMT 접착제의 사용 효과는 열경화 조건, 연결 대상, 사용 장비 및 작동 환경에 따라 달라집니다. 인쇄회로기판 조립(PCBA, PCA) 공정에 따라 접착제를 선택해야 합니다.
SMT 패치 접착제의 특성, 응용 및 전망
SMT 적색 접착제는 일종의 고분자 화합물이며 주요 구성 요소는 기본 재료 (즉, 주요 고분자 재료), 필러, 경화제, 기타 첨가제 등입니다. SMT 적색 접착제는 점도 유동성, 온도 특성, 습윤 특성 등을 가지고 있습니다. 이러한 빨간색 접착제의 특성에 따라 생산 시 빨간색 접착제를 사용하는 목적은 부품이 PCB 표면에 단단히 달라붙어 PCB가 떨어지는 것을 방지하는 것입니다. 따라서 패치접착제는 비필수 공정제품의 순수한 소비이며, 현재는 PCA 설계 및 공정의 지속적인 개선으로 스루홀 리플로우 및 양면 리플로우 용접이 실현되었으며, 패치접착제를 이용한 PCA 마운팅 공정이 가능하게 되었다. 점점 줄어드는 추세를 보이고 있습니다.
SMT 접착제 사용 목적
① 웨이브 솔더링(웨이브 솔더링 공정) 시 부품의 탈락을 방지합니다. 웨이브 솔더링을 사용하는 경우 인쇄 기판이 납땜 홈을 통과할 때 부품이 떨어지는 것을 방지하기 위해 부품을 인쇄 기판에 고정합니다.
② 리플로우 용접(양면 리플로우 용접공정)시 부품의 반대측 탈락을 방지한다. 양면 리플로우 용접 공정에서는 솔더의 열 용융으로 인해 솔더링된 면의 대형 장치가 떨어지는 것을 방지하기 위해 SMT 패치 글루를 만들어야 합니다.
③ 부품의 변위 및 기립을 방지한다(리플로우 용접공정, 프리코팅 공정). 장착 중 변위 및 라이저를 방지하기 위해 리플로우 용접 공정 및 사전 코팅 공정에 사용됩니다.
④ 마킹(웨이브솔더링, 리플로우용접, 프리코팅). 또한, 인쇄 기판 및 부품을 일괄적으로 변경할 경우 패치 접착제를 사용하여 마킹합니다.
SMT 접착제는 사용 방식에 따라 분류됩니다.
a) 스크래핑 유형: 철망의 인쇄 및 스크래핑 모드를 통해 크기 조정이 수행됩니다. 이 방법은 가장 널리 사용되며 솔더 페이스트 프레스에 직접 사용할 수 있습니다. 스틸 메쉬 구멍은 부품 유형, 기판 성능, 구멍의 두께 및 크기와 모양에 따라 결정되어야 합니다. 장점은 고속, 고효율, 저비용입니다.
b) 디스펜싱 방식: 디스펜싱 장비를 통해 인쇄회로기판에 접착제를 도포합니다. 특수 디스펜싱 장비가 필요하며 비용도 높습니다. 디스펜싱 장비는 압축 공기를 사용하고 특수 디스펜싱 헤드를 통해 기판에 빨간색 접착제를 사용하고 접착제 점의 크기, 시간, 압력 튜브 직경 및 기타 매개 변수를 제어하여 디스펜싱 기계에 유연한 기능을 제공합니다. . 다양한 부품의 경우 다양한 디스펜싱 헤드를 사용할 수 있고 매개변수를 변경하도록 설정할 수 있으며 효과를 얻기 위해 접착점의 모양과 양을 변경할 수도 있으며 장점은 편리하고 유연하며 안정적입니다. 단점은 와이어 드로잉과 기포가 생기기 쉽다는 것입니다. 이러한 단점을 최소화하기 위해 작동 매개변수, 속도, 시간, 기압 및 온도를 조정할 수 있습니다.
SMT 패치 접착제의 일반적인 경화 조건
| 경화온도 | 경화시간 |
| 100℃ | 5분 |
| 120℃ | 150초 |
| 150℃ | 60초 |
메모:
1, 경화온도가 높을수록, 경화시간이 길어질수록 접착력은 강해진다.
2, 기판 부품의 크기와 장착 위치에 따라 패치 접착제의 온도가 변경되므로 가장 적합한 경화 조건을 찾는 것이 좋습니다.
SMT 패치 저장
실온에서는 7일, 5℃ 미만에서는 6개월 이상, 5~25℃에서는 30일 이상 보관 가능하다.
SMT 접착제 관리
SMT 패치 레드 접착제는 자체 점도, 유동성, 습윤성 및 기타 특성으로 온도의 영향을 받기 때문에 SMT 패치 레드 접착제는 특정 사용 조건과 표준화된 관리를 갖추어야 합니다.
1) 빨간색 접착제는 공급 횟수, 날짜, 유형에 따라 특정 흐름 번호를 가져야 합니다.
2) 적풀은 온도 변화에 따라 특성이 영향을 받지 않도록 2~8°C에서 냉장고에 보관해야 합니다.
3) 빨간색 풀은 선입선출 순서대로 상온에서 4시간 동안 예열해야 합니다.
4) 디스펜싱 작업 시에는 호스의 빨간색 접착제를 해동해야 하며, 다 쓰지 않은 빨간색 접착제는 다시 냉장고에 넣어 보관해야 하며, 오래된 접착제와 새 접착제가 섞일 수 없습니다.
5) 복귀온도 기록서, 복귀온도 담당자, 복귀온도 시간을 정확하게 기재하기 위해서는 사용자가 복귀온도 완료를 확인한 후 사용하여야 합니다. 일반적으로 빨간색 접착제는 오래된 것을 사용할 수 없습니다.
SMT 패치 접착제의 공정 특성
연결 강도: SMT 접착제는 강한 연결 강도를 가져야 하며, 경화된 후에도 땜납이 녹는 온도에서도 벗겨지지 않습니다.
도트 코팅: 현재 인쇄판의 유통 방법은 대부분 도트 코팅이므로 접착제에는 다음과 같은 특성이 필요합니다.
① 다양한 실장 공정에 적응
각 구성요소의 공급 설정이 용이함
③ 구성품 종류 교체에 따른 적응이 간단하다
④ 안정적인 도트 코팅량
고속 기계에 적응: 현재 사용되는 패치 접착제는 스폿 코팅 및 고속 패치 기계의 고속, 특히 와이어 드로잉 없는 고속 스폿 코팅, 즉 고속을 충족해야 합니다. 장착, 전송 과정의 인쇄 기판, 구성 요소가 움직이지 않도록 접착제.
와이어 드로잉, 붕괴: 패치 접착제가 패드에 달라붙으면 구성 요소가 인쇄 기판과 전기 연결을 달성할 수 없으므로 패치 접착제는 코팅 중에 와이어 드로잉이 없어야 하며 코팅 후 붕괴가 없어야 합니다. 인주.
저온 경화: 경화 시 웨이브 크레스트 용접으로 용접된 내열 플러그인 부품도 리플로우 용접로를 통과해야 하므로 경화 조건은 저온 및 단시간을 충족해야 합니다.
자체 조정: 리플로우 용접 및 사전 코팅 공정에서 패치 접착제는 솔더가 녹기 전에 경화 및 고정되므로 부품이 솔더에 가라앉는 것을 방지하고 자체 조정이 가능합니다. 이에 대응하여 제조업체는 자체 조정 패치를 개발했습니다.
SMT 접착제의 일반적인 문제, 결함 및 분석
추진력이 부족하다
0603 커패시터의 추력 강도 요구 사항은 1.0KG, 저항은 1.5KG, 0805 커패시터의 추력 강도는 1.5KG, 저항은 2.0KG이며 위의 추력에 도달할 수 없어 강도가 충분하지 않음을 나타냅니다. .
일반적으로 다음과 같은 이유로 발생합니다.
1. 접착제의 양이 부족합니다.
2, 콜로이드는 100% 경화되지 않습니다.
3, PCB 보드 또는 부품이 오염되었습니다.
4, 콜로이드 자체가 부서지기 쉽고 강도가 없습니다.
요변성 불안정성
30ml 주사기 접착제는 공기압에 의해 수만 번 부딪쳐야 소모되므로 패치 접착제 자체는 우수한 요변성을 가져야 합니다. 그렇지 않으면 접착제 지점이 불안정해지고 접착제가 너무 적어서 강도가 부족하여 웨이브 솔더링 중에 부품이 떨어지게 됩니다. 반대로 접착제의 양이 너무 많아 특히 작은 부품의 경우 패드에 쉽게 달라붙어 전기 연결을 방해합니다.
불충분한 접착제 또는 누출 지점
원인 및 대책:
1, 인쇄판은 정기적으로 청소하지 않으며 8시간마다 에탄올로 청소해야 합니다.
2, 콜로이드에는 불순물이 있습니다.
3, 메쉬 보드의 개구부가 너무 작거나 디스펜싱 압력이 너무 작거나 접착제가 부족한 디자인이 불합리합니다.
4, 콜로이드에 기포가 발생합니다.
5. 디스펜스 헤드가 막힌 경우 디스펜스 노즐을 즉시 청소해야 합니다.
6, 디스펜스 헤드의 예열 온도가 충분하지 않은 경우 디스펜스 헤드의 온도를 38℃로 설정해야 합니다.
철사 제조
소위 와이어 드로잉은 디스펜싱 시 패치 글루가 끊어지지 않고 디스펜싱 헤드 방향으로 패치 글루가 필라멘트 방식으로 연결되는 현상입니다. 와이어가 더 많고 인쇄된 패드에 패치 접착제가 덮여 있어 용접 불량이 발생합니다. 특히 크기가 커지면 포인트 코팅 입을 할 때 이런 현상이 발생할 확률이 높아집니다. 패치 글루의 드로잉은 주로 주성분 수지의 드로잉 특성과 포인트 코팅 조건 설정에 의해 영향을 받습니다.
1, 디스펜스 스트로크를 늘리고 이동 속도를 줄이십시오. 그러나 생산 속도가 감소합니다.
2, 재료의 점도가 낮고 요변성이 높을수록 그리는 경향이 작아지므로 이러한 패치 접착제를 선택하십시오.
3, 온도 조절기의 온도가 약간 높아서 낮은 점도, 높은 요변성 패치 접착제로 조정해야 하며 패치 접착제의 보관 기간과 디스펜스 헤드의 압력도 고려하십시오.
동굴 탐험
패치의 유동성으로 인해 패치가 붕괴될 수 있습니다. 붕괴의 일반적인 문제는 스팟 코팅 후 너무 오래 배치하면 붕괴가 발생한다는 것입니다. 패치 접착제가 인쇄 회로 기판의 패드까지 확장되면 용접 불량이 발생할 수 있습니다. 그리고 핀이 상대적으로 높은 부품에 대한 패치 접착제의 붕괴는 부품 본체에 닿지 않아 접착력이 부족하게 되어 붕괴되기 쉬운 패치 접착제의 붕괴율을 예측하기 어렵고, 그래서 도트 코팅량의 초기 설정도 어렵습니다. 이런 점을 고려하여 쉽게 무너지지 않는 것, 즉 쉐이크 용액 함량이 상대적으로 높은 패치를 선택해야 합니다. 스폿 코팅 후 너무 오랫동안 놓아서 발생하는 붕괴의 경우 스폿 코팅 후 짧은 시간을 사용하여 패치 접착제를 완성하고 경화되는 것을 방지할 수 있습니다.
부품 오프셋
부품 오프셋은 고속 SMT 기계에서 발생하기 쉬운 바람직하지 않은 현상이며 주요 이유는 다음과 같습니다.
1, 인쇄 기판의 XY 방향의 고속 이동은 오프셋으로 인해 발생하며, 이러한 현상이 발생하기 쉬운 작은 부품의 패치 접착 코팅 영역은 접착이 발생하지 않기 때문입니다.
2, 구성 요소 아래의 접착제 양이 일치하지 않습니다(예: IC 아래의 두 개의 접착 지점, 하나의 접착 지점이 크고 하나의 접착 지점이 작음), 가열 및 경화될 때 접착제의 강도가 불균형합니다. 접착제가 적은 끝 부분은 쉽게 상쇄됩니다.
웨이브 솔더링으로 부품 제거
이유는 복잡합니다.
1. 패치의 접착력이 부족합니다.
2. 웨이브 솔더링 전에 영향을 받았습니다.
3. 일부 부품에 잔여물이 더 많이 남아있습니다.
4, 콜로이드는 고온 충격에 강하지 않습니다.
패치 접착제 믹스
여러 제조사의 패치 접착제는 화학 성분에 큰 차이가 있으며, 혼합 사용하면 많은 나쁜 결과가 발생하기 쉽습니다. 1, 경화 난이도; 2, 접착 릴레이가 충분하지 않습니다. 3, 웨이브 솔더링이 심각합니다.
해결책은 메쉬 보드, 스크레이퍼, 디스펜스 및 혼합이 발생하기 쉬운 기타 부품을 철저히 청소하고 다른 브랜드의 패치 접착제를 혼합하지 않는 것입니다.
게시 시간: 2023년 7월 5일
