품질등급 | •표준 IPC 2-3 |
조립 기술 | • SMD 스텐실 •PCB 제작 • SMT PCB 조립 • THT집회 • 케이블 및 와이어 하네스 조립 • 컨포멀코팅 • 사용자 인터페이스 어셈블리 • 박스 빌드집회 • 최종제품 조립 |
부가 가치 서비스 | • 부품 소싱 • 포장 및 배송 • DFM • 포장 및배달 • PCBA 샘플 • 재작업 • IC 프로그래밍 • NPI 보고서 |
회사 인증 | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
제품 인증 | • UL • RoHS • SGS • REACH |
주문 용량 | • MOQ(최소 주문 수량) 요구 사항 없음 |
테스트 프로세스 | QC 수동 검사 SPI(솔더 페이스트 검사)엑스레이 • FAI (첫 번째 기사 검사) ICT FCT 에이징 테스트 신뢰성 테스트 |
FOB 포트 | 심천 |
단위당 중량 | 150.0그램 |
HTS 코드 | 3824.99.70 00 |
수출용 상자 치수 L/W/H | 53.0 x 29.0 x 37.0 센티미터 |
리드타임 | 14~21일 |
단위당 치수 | 15.0 x 10.0 x 3.0 센티미터 |
수출 상자당 단위 | 100.0 |
수출용 상자 무게 | 13.0 킬로그램 |