ISO 13485를 준수하는 BGA 어셈블리가 포함된 의료 기기에 사용되는 키보드 PCB 보드

간단한 설명:

난연 특성:V1

절연 재료:합성 수지

자료:섬유유리 장

기계적 엄밀함: 유연함

가공 기술:지연 압력 포일, 전해 포일

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제품 세부정보

제품 태그

주요사양/특징

복잡한 다층 기판부터 양면 표면 실장 설계까지, 당사의 목표는 고객의 요구 사항을 충족하고 제조 비용이 가장 효과적인 고품질 제품을 제공하는 것입니다.
IPC 클래스 III 표준, 매우 엄격한 청결 요구 사항, 무거운 구리 및 생산 허용 오차에 대한 경험을 통해 고객에게 최종 제품에 필요한 것을 정확하게 제공할 수 있습니다.

첨단 기술 제품:
백플레인, HDI 보드, 고주파수 보드, 높은 TG 보드, 할로겐 프리 보드, 유연 및 강성 플렉스 보드, 하이브리드 및 하이테크 제품에 응용되는 모든 보드

20층 PCB, 선폭 2mil 간격:
10년의 제조 경험, 고정밀 장비 및 테스트 장비를 통해 VIT는 20레이어 리지드 보드와 최대 12레이어의 리지드 플렉스 회로를 생산할 수 있습니다.
최대 0.276(7mm)의 백플레인 두께, 최대 20:1의 종횡비, 2/2 라인/공간 및 임피던스 제어 설계가 매일 생산됩니다.

제품 및 기술 적용:
통신, 항공우주, 국방, IT, 의료기기, 정밀시험장비, 산업제어업체에 적용

PCB 처리에 대한 표준 기준:검사 및 테스트 기준은 고객 도면이나 사양에 달리 명시되지 않는 한 IPC-A-600 및 IPC-6012, 클래스 2를 기반으로 합니다.

PCB 설계 서비스:VIT는 또한 고객에게 PCB 설계 서비스를 제공할 수 있습니다.
때때로 고객이 2D 파일이나 아이디어만 제공하면 우리는 PCB, 레이아웃을 디자인하고 고객을 위해 Gerber 파일을 만듭니다.

목	설명	기술적 역량
1	레이어	1-20개의 층
2	최대 보드 크기	1200x600mm(47x23")
3	재료	FR-4, 높은 TG FR4, 할로겐 프리 소재, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스
4	최대 보드 두께	330mil(8.4mm)
5	최소 내부 선 너비/공간	3밀(0.075mm)/3밀(0.075mm)
6	최소 외부 선 너비/공간	3밀(0.75mm)/3밀(0.075mm)
7	최소 마무리 구멍 크기	4밀(0.10mm)
8	최소 비아 홀 크기 및 패드	비아: 직경 0.2mm 패드: 직경 0.4mm HDI <0.10mm를 통해
9	최소 구멍 공차	±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)
10	완성된 구멍 크기 공차(PTH)	±2mil(0.05mm)
11	완성된 구멍 크기 공차(NPTH)	±1밀(0.025mm)
12	홀 위치 편차 공차	±2mil(0.05mm)
13	최소 S/M 피치	3밀(0.075mm)
14	솔더 마스크 경도	≥6H
15	가연성	94V-0
16	표면 마무리	OSP, ENIG, 플래시 금, 침지 주석, HASL, 주석 도금, 침지 은,카본 잉크, 필오프 마스크, 골드 핑거(30μ"), 침지 은(3-10u"), 침지 주석(0.6-1.2um)
17	V컷 각도	30/45/60°, 공차 ±5°
18	최소 V-컷 보드 두께	0.75mm
19	최소 블라인드/매장	0.15mm(6밀)