ISO 13485를 준수하는 BGA 어셈블리가 포함된 의료 기기에 사용되는 키보드 PCB 보드

ISO 13485를 준수하는 BGA 어셈블리를 갖춘 의료 기기에 사용되는 키보드 PCB 보드

간단한 설명:

난연성:V1

단열재: 합성수지

재료: 유리섬유 시트

기계적 강성: 유연함

가공 기술: 지연 압력 포일, 전해 포일

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제품 상세 정보

제품 태그

주요 사양/특징

복잡한 다층 보드부터 양면 표면 실장 설계까지, 당사의 목표는 귀하의 요구 사항을 충족하고 제조 비용 효율성이 가장 높은 고품질 제품을 제공하는 것입니다.
IPC 클래스 III 표준, 매우 엄격한 청결 요구 사항, 무거운 구리 및 생산 허용 오차에 대한 당사의 경험을 통해 당사는 고객에게 최종 제품에 필요한 것을 정확하게 제공할 수 있습니다.

첨단 기술 제품:
백플레인, HDI 보드, 고주파 보드, 고 TG 보드, 할로겐 프리 보드, 유연 및 강성 플렉스 보드, 하이브리드 및 첨단 기술 제품에 적용되는 모든 보드

20층 PCB, 2밀 선폭 간격:
10년의 제조 경험, 고정밀 장비 및 테스트 장비를 통해 VIT는 최대 12층까지의 20층 강성 기판 및 강성 플렉스 회로를 생산할 수 있습니다.
최대 .276(7mm) 두께의 백플레인, 최대 20:1 종횡비, 2/2 라인/스페이스 및 임피던스 제어 설계가 매일 생산됩니다.

제품 및 기술 적용:
통신, 항공우주, 국방, IT, 의료장비, 정밀시험장비, 산업제어 기업에 지원하세요

PCB 처리를 위한 표준 기준:검사 및 테스트 기준은 고객 도면이나 사양에 달리 명시되지 않는 한 IPC-A-600 및 IPC-6012 클래스 2를 기준으로 합니다.

PCB 설계 서비스:VIT는 또한 고객에게 PCB 설계 서비스를 제공할 수 있습니다.
때때로 우리 고객은 2D 파일이나 아이디어만 제공해 주시면 우리가 PCB를 설계하고 레이아웃을 잡아서 Gerber 파일을 만들어 드립니다.

목	설명	기술적 역량
1	레이어	1~20개 층
2	최대 보드 크기	1200x600mm(47x23인치)
3	재료	FR-4, 고TG FR4, 할로겐 프리 소재, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, 세라믹, 알루미늄, 구리 기반
4	최대 보드 두께	330밀(8.4mm)
5	최소 내부 선 너비/공간	3밀(0.075mm)/3밀(0.075mm)
6	최소 외부 선 너비/공간	3밀(0.75mm)/3밀(0.075mm)
7	최소 마감 구멍 크기	4밀(0.10mm)
8	최소 비아홀 크기 및 패드	Via: 직경 0.2mm 패드 : 직경 0.4mm HDI <0.10mm를 통해
9	최소 구멍 허용 오차	±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)
10	완성된 구멍 크기 허용 오차(PTH)	±2밀(0.05mm)
11	완성된 구멍 크기 허용 오차(NPTH)	±1밀(0.025mm)
12	구멍 위치 편차 허용 오차	±2밀(0.05mm)
13	최소 S/M 피치	3밀(0.075mm)
14	솔더 마스크 경도	≥6시간
15	가연성	94V-0
16	표면 마무리	OSP, ENIG, 플래시 골드, 침지 주석, HASL, 주석 도금, 침지 실버,카본 잉크, 필오프 마스크, 골드 핑거(30μ"), 침지 실버(3-10u"), 침지 주석(0.6-1.2um)
17	V컷 각도	30/45/60°, 허용오차 ±5°
18	최소 V-컷 보드 두께	0.75mm
19	최소 블라인드/매장 비아	0.15mm(6밀)