UL 인증서가 포함된 고품질 OEM 상단 PCB 라미네이트

응용 분야: 항공 우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전 제품, 가전 제품, LED, 의료 기기, 마더보드, 스마트 전자 제품, 무선 충전

특징:유연한 PCB, 고밀도 PCB

절연재:에폭시수지, 금속복합재료, 유기수지

재질:알루미늄 피복 구리 호일 층, 복합체, 유리 섬유 에폭시, 유리 섬유 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지, 종이 페놀 구리 호일 기판, 합성 섬유

가공 기술:지연 압력 포일, 전해 포일

제품 상세 정보

주요사양/특징

프로토타입, 소량 생산부터 중간 수량 생산까지 MOQ가 없습니다.

우리는 PCB 생산을 위해 CAM350, GC-CAM, GERBER PROTEL 99SE, CAM 도면을 받아들일 수 있습니다.

우리는 귀하 제품의 각 프로세스를 관리하고 적시 배송을 위한 품질을 보장하기 위한 엔드투엔드 WIP 온라인 주문 추적 시스템을 갖추고 있습니다.

고객 온라인 견적 시스템: BEST Online QuotingSystem;

고객 주문 추적 온라인 시스템: BEST 생산 추적 시스템;

우리는 다양성을 가지고 있습니다:

(Rigid FR4, CEM-1, CEM-3, Polymide flex, Rigid-Flex hybrid, Alu 기반, Rogers) 및 표면 처리 (무연 HASL, ENIG/침수 금, 침지 은, 파란색 벗겨짐 가능, 키보드, 전기 도금 금)

기능 개요:
레이어:	Rigid PCB 2 - 24 + 레이어, Rigid-Flex PCB 1 - 10Layers
패널 크기(최대):	21" x 24"
PCB 두께:	0.016" ~ 0.120"
줄 및 공백:	0.003" / 0.003" 내부 레이어;0.004" 외부 레이어
구멍 크기:	0.006" 스루 홀(완성된 크기) 및 0.004" 매립 비아,
재료:	FR4, High Tg, Rogers, 할로겐프리 소재, 테프론, 폴리이미드
표면 마감:	ENi/IAu, OSP, 침수 은, 침수 주석
특수 제품:	블라인드/매립 경유(HDI 2+N+2), Rigid Flex