UL 인증을 받은 고품질 OEM 상단 PCB 라미네이트

응용 분야: 항공우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전제품, 가전제품, LED, 의료기기, 마더보드, 스마트 전자제품, 무선 충전

특징: 유연한 PCB, 고밀도 PCB

단열재: 에폭시 수지, 금속 복합재, 유기 수지

재료: 알루미늄 코팅 구리 호일 층, 복합, 유리 섬유 에폭시, 유리 섬유 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지, 종이 페놀 구리 호일 기판, 합성 섬유

가공 기술: 지연 압력 포일, 전해 포일

제품 상세 정보

주요 사양/특징

최소주문수량 없음, 프로토타입부터 소량 생산, 중간 규모 생산까지 가능합니다.

우리는 PCB 생산을 위해 CAM350, GC-CAM, GERBER PROTEL 99SE, CAM Drawing을 수용할 수 있습니다.

당사는 귀사의 제품의 각 공정을 관리하고 적시 납품을 위한 품질을 보장하기 위해 종단 간 WIP 온라인 주문 추적 시스템을 갖추고 있습니다.

고객 온라인 견적 시스템: BEST Online QuotingSystem;

고객 주문 추적 온라인 시스템: BEST 생산 추적 시스템;

우리는 다양성을 가지고 있습니다:

(강성 FR4, CEM-1, CEM-3, 폴리이미드 플렉스, 강성-플렉스 하이브리드, 알루미늄 기반, Rogers) 및 표면 처리(무연 HASL, ENIG/침지 금, 침지 은, 블루 필링 가능, 키보드, 전기 도금 금)

기능 개요:
레이어:	강성 PCB 2 - 24+ 레이어, 강성-연성 PCB 1 - 10 레이어
패널 크기(최대):	21인치 x 24인치
PCB 두께:	0.016인치에서 0.120인치까지
선과 공백:	0.003인치/0.003인치 내부 층; 0.004인치 외부 층
구멍 크기:	0.006인치 관통 구멍(완성 크기) 및 0.004인치 매립형 비아,
재료:	FR4, 고 Tg, Rogers, 할로겐 프리 소재, 테프론, 폴리이미드
표면 마감:	ENi/IAu, OSP, 침지 은, 침지 주석
특별 상품:	블라인드/매립 비아(HDI 2+N+2), 리지드 플렉스