원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 생산할 수 있습니다.

펌웨어 디코드 PCB 복사 PCB 복제 PCB 소프트웨어 개발 PCBA 역설계 서비스

간단한 설명:

애플리케이션:

항공우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전제품, 가전제품, LED, 의료기기, 마더보드, 스마트 전자제품, 무선 충전

단열재:

에폭시 수지, 금속 복합 재료, 유기 수지

재료:

알루미늄 코팅 구리 호일 층, 복합, 유리 섬유 에폭시, 유리 섬유 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지, 종이 페놀 구리 호일 기판, 합성 섬유

처리 기술:

지연 압력 포일, 전해 포일


제품 상세 정보

제품 태그

주요 사양/특징

우리의 주요 서비스

PCB 및 PCBA 설계

구성 요소 소싱

IC 프로그래밍

PCB 제조

SMT 빌딩

DIP 생산

PCBA 기능 테스트

컨포멀 코팅

프레스핏

COB 프로세스

레이저 조각

박스 빌딩

매개변수

보드 유형:

강성 PCB, 유연 PCB, 금속 코어 PCB, 강성-연성 PCB

보드 모양:

직사각형, 원형 ​​및 기타 이상한 모양

크기:

50*50mm~400mm * 1200mm

최소 패키지:

01005(0.4mm*0.2mm),0201

파인 피치 부품:

0.25mm

BGA 패키지:

직경 0.14mm, BGA 0.2mm 피치

장착 정확도:

±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)

SMT 용량:

300만~400만개의 납땜 패드/일

DIP 용량:

10만 핀/일

조립 용량

10만 핀/일

부품 소싱:

모든 구성 요소는 Cmy에서 공급, 부분 공급, 키트/위탁

부품 패키지:

릴, 절단 테이프, 튜브 및 트레이, 낱개 부품 및 벌크

테스트:

시각 검사; AOI; X-RAY; 기능 테스트, ICT

솔더의 종류:

무연(RoHS 준수) 조립 서비스

조립 옵션:

SMT부터 Assy, 컨포멀 코팅, 프레스 핏까지

스텐실:

레이저 커팅 스테인리스 스틸 스텐실, 나노 스텐실, FG 스텐실

파일 형식:

BOM(자재 목록), PCB(거버 파일), 픽앤플레이스 파일(XYRS)

품질 등급:

IPC-A-610, IPC-A-600


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