원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 얻을 수 있습니다.

펌웨어 디코드 PCB 복사 PCB 복제 PCB 소프트웨어는 PCBA 반전 엔지니어링 서비스를 개발합니다.

간단한 설명:

애플리케이션:

항공우주, BMS, 통신, 컴퓨터, 가전제품, 가전제품, LED, 의료기기, 마더보드, 스마트 가전, 무선충전

절연 재료:

에폭시수지, 금속복합재료, 유기수지

재료:

알루미늄 피복 동박층, 복합체, 유리섬유 에폭시, 유리섬유 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지, 종이 페놀성 동박 기판, 합성섬유

가공 기술:

지연 압력 포일, 전해 포일


제품 세부정보

제품 태그

주요사양/특징

우리의 주요 서비스

PCB 및 PCBA 설계

부품 소싱

IC 프로그래밍

PCB 제작

SMT 빌딩

DIP 생산

PCBA 기능 테스트

컨포멀 코팅

프레스핏

COB 공정

레이저 조각

박스 빌딩

매개변수

보드 유형:

견고한 PCB, 유연한 PCB, 금속 코어 PCB, Rigid-Flex PCB

보드 모양:

직사각형, 원형 ​​및 기타 이상한 모양

크기:

50*50mm~400mm*1200mm

최소 패키지:

01005 (0.4mm*0.2mm),0201

미세 피치 부품:

0.25mm

BGA 패키지:

다이아. 0.14mm, BGA 0.2mm 피치

장착 정확도:

±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0(3σ)

SMT 용량:

300만~400만 개의 납땜 패드/일

딥 용량:

100,000개의 핀/일

조립 용량

100,000개의 핀/일

부품 소싱:

모든 부품은 Cmy에서 소싱, 부분 소싱, Kitted/Consigned

부품 패키지:

릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 개별 부품 및 벌크

테스트:

육안검사; AOI ; 엑스레이; 기능 테스트,ICT

솔더 유형:

무연(RoHS 준수) 조립 서비스

조립 옵션:

SMT에서 Assy, 컨포멀 코팅, 압입까지

스텐실:

레이저 컷 스테인레스 스틸 스텐실, 나노 스텐실, FG 스텐실

파일 형식:

BOM, PCB(Gerber 파일), Pick-N-Place 파일(XYRS)

품질 등급:

IPC-A-610,IPC-A-600


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