화재 경보 회로 기판 시스템 보드 기존 기타 PCB 및 PCBA

간단한 설명:

특징: 사용자 정의 지원

층: 이중층, 다층, 단일층

금속 코팅: 은, 주석

생산 방식: SMT

유형: BMS PCBA, 통신 PCBA, 가전제품 PCBA, 가전제품 PCBA, LED PCBA, 마더보드 PCBA, 스마트 전자제품 PCBA, 무선 충전 PCBA

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제품 상세 정보

제품 태그

주요 사양/특징

탄소 잉크는 PCB 표면에 인쇄되어 PCB의 두 배선을 연결하는 도체 역할을 합니다. 탄소 잉크 PCB의 경우, 가장 중요한 것은 탄소 오일의 품질과 내구성입니다. 반면, Immersion Silver PCB와 Immersion Tin PCB는 산화성이 있으므로 탄소 오일을 인쇄할 수 없습니다. 또한, 최소 배선 간격은 0.2mm 이상이어야 단락 없이 제조 및 제어가 용이합니다.

카본 잉크는 키보드 접점, LCD 접점, 점퍼에 사용할 수 있습니다. 인쇄는 전도성 카본 잉크로 진행됩니다.

탄소 원소는 납땜이나 HAL에 저항해야 합니다.
단열재 또는 탄소 너비는 공칭 값의 75% 이하로 줄어들 수 없습니다.
때로는 사용된 플럭스로부터 보호하기 위해 벗겨낼 수 있는 마스크가 필요합니다.

특수 탄소 오일 공정

작업자는 장갑을 착용해야 합니다.
2. 장비는 깨끗해야 하며 표면에 먼지, 쓰레기 및 기타 이물질이 없어야 합니다.
3. 실크 속도와 잉크 흡입 압력 조절을 최적의 범위로 유지합니다. (인쇄 효과 테스트 기준)
4. 스크린 스텐실, 스크레이퍼, 카본 오일은 엔지니어링 MI 요구 사항에 따라 특정 요구 사항
5.탄소유는 사용 전에 균일하게 혼합해야 하며, 점도계를 사용하여 점도가 필요한 범위 내에 있는지 확인해야 하며, 사용 후에는 잉크를 적시에 닫아야 합니다.
6. 인쇄하기 전에 모든 보드는 플레이트 그리스, 산화물 및 기타 오염 물질을 청소해야 하며 모든 탄소판 탄소판은 공식 생산 전에 QA에서 확인을 받아야 합니다.
7. 카본보드 건조 온도 150℃, 시간 45분. 카본 오일홀 건조 온도 150℃, 시간 20분
8.탄소유 저항 측정, 탄소유 저항값은 100Ω 이하, 탄소선 저항은 25Ω 이하이어야 함
9. 오븐에서 꺼낸 후 작업자는 QA에 알려 탄소 저항성을 확인하고 접착력 테스트를 실시해야 합니다.
10. 각 카본 오일 스크린 버전은 최대 2500장 인쇄가 가능하며, 최대 2500장 인쇄가 완료되면 네트워크실로 반환하여 새 버전을 다시 건조해야 합니다.

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제품 매개변수

목	사양
재료	FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, 테프론, Arlon, 알루미늄 베이스, 구리 베이스, 세라믹, 도자기 등.
비고	높은 Tg CCL이 가능합니다(Tg>=170℃)
마감 보드 두께	0.2mm-6.00mm(8밀-126밀)
표면 마감	골드 핑거(>=0.13um), 침지 금(0.025-0075um), 도금 금(0.025-3.0um), HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um)
모양	라우팅、펀치、V컷、모따기
표면 처리	솔더 마스크(검정, 녹색, 흰색, 빨간색, 파란색, 두께 >=12um, 블록, BGA)
	실크스크린(검정, 노랑, 흰색)
	필링 마스크(빨간색, 파란색, 두께 >=300um)
최소 코어	0.075mm(3밀)
구리 두께	최소 1/2온스, 최대 12온스
최소 추적 너비 및 줄 간격	0.075mm/0.075mm(3밀/3밀)
CNC 드릴링을 위한 최소 구멍 직경	0.1mm(4밀)
펀칭을 위한 최소 구멍 직경	0.6mm(35밀)
가장 큰 패널 크기	610mm * 508mm
홀 위치	+/-0.075mm(3mil) CNC 드릴링
도체 폭(W)	+/-0.05mm(2mil) 또는 원래의 +/-20%
구멍 직경(H)	PTHL:+/-0.075mm(3밀)
	비 PTHL:+/-0.05mm(2mil)
윤곽 허용 오차	+/-0.1mm(4mil) CNC 라우팅
워프 앤 트위스트	0.70%
절연 저항	10Kohm-20Mohm
전도도	<50옴
시험 전압	10-300V
패널 크기	110 x 100mm(최소)
	660 x 600mm(최대)
레이어 간 오등록	4겹: 최대 0.15mm(6mil)
	6겹: 최대 0.25mm(10mil)
내부 레이어의 회로 패턴과 구멍 가장자리 사이의 최소 간격	0.25mm(10밀)
내부 레이어의 회로 패턴과 보드 윤곽 사이의 최소 간격	0.25mm(10밀)
보드 두께 허용 오차	4개 층: +/-0.13mm(5mil)

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