레이어 | 1-2개의 층 |
완성된 두께 | 16-134mil(0.4mm-3.4mm) |
최대. 차원 | 500mm*1200mm |
구리 두께 | 35um, 70um,1 ~ 10oZ |
최소 선 너비/공간 | 4밀(0.1mm) |
최소 완료 구멍 크기 | 0.95mm |
최소 드릴 크기 | 1.00mm |
최대. 드릴 크기 | 6.5mm |
완성된 구멍 크기 공차 | ±0.050mm |
조리개 위치 정밀도 | ±0.076mm |
최소 SMT 패드 크기 | 0.4mm±0.1mm |
Min.Solder 마스크 패드 | 0.05mm(2mil) |
Min.Solder 마스크 커버 | 0.05mm(2mil) |
솔더 마스크 두께 | >12um |
표면 마무리 | HAL, HAL 무연, OSP, Immersion Gold 등 |
HAL 두께 | 5-12um |
침지 금 두께 | 1~300만 |
OSP 필름 두께 | ENTEK 플러스 HT:0.3-0.5um; F2:0.15-0.3um |
외곽 마무리 | 라우팅 및 펀칭; 정밀도 편차 ±0.10mm |
열전도율 | 1.0~12w/mk |
FOB 포트 | 심천 |
수출용 상자 치수 L/W/H | 36 x 26 x 25 센티미터 |
리드타임 | 3~7일 |
수출 상자당 단위 | 5.0 |
수출용 상자 무게 | 18 킬로그램 |