프로세스 역량 시연:
1. 판 두께:
0.3MM~3.0MM (최소 0.15mm, 최대 두께는 고객 요구 사항에 따라 제작 가능)
2. 잉크:
그린 오일, 블루 오일, 블랙 오일, 화이트 오일, 버터 레드 오일, 퍼플, 매트 블랙
3. 표면 기술: 산화 방지(SOP), 납 함유 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 금 도금, 은 도금, 니켈 도금, 금 손가락,자동차본 오일
4. 특수기술 : 임피던스보드, 고주파보드, 매립형 블라인드홀보드(최소 홀 0.1mm 레이저홀)
모델: 맞춤형
제품 층 수: 다층
절연재료 : 유기수지
난연성능: VO보드
보강재 : 유리섬유 천베이스
기계적 강성: 강성
재료: 구리
절연층 두께 : 박판
가공기술 : 캘린더링 포일
절연수지 : 폴리이미드수지(PI)
생산단수 : 1~10단
최대 크기: 600X600mm
최소 크기: ±0.15mm
일반인의 허용오차 : 0.4~3.2mm
판 두께 사양: ±10%
보드 제한선 폭: 5MIL(0.127mm)
보드 한계선 거리: 5MIL(0.127mm)
완성된 구리 두께: 1OZ(35UM)
기계식 드릴링: 0.25~6.3mm
조리개 허용 오차: ±0.075mm
최소 문자 수: 너비 ≥ 0.15mm/높이 ≥ 0.85n
선에서 윤곽선까지의 거리: ≥12MIL(0.3mm)
솔더 마스크 유형: 감광성 잉크/무광 잉크
스페이싱 패널 없음: Omm
패널 간격: 1.5mm
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