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자동차 충전 파일 마더보드 제어 보드 SMT 칩 처리 PCBA 처리 충전 파일 솔루션 회로 기판 제조업체

간단한 설명:

차량용 충전 파일 PCBA 마더보드는 충전 파일을 제어하는 ​​데 사용되는 핵심 부품입니다.
다양한 기능을 가지고 있습니다. 주요 기능을 간략하게 소개하면 다음과 같습니다.
강력한 처리 기능: PCBA 마더보드에는 다양한 충전 제어 작업을 신속하게 처리하고 충전 프로세스의 안전과 안정성을 보장할 수 있는 고성능 마이크로프로세서가 장착되어 있습니다.
풍부한 인터페이스 디자인: PCBA 마더보드는 충전 파일, 차량 및 기타 장비 간의 데이터 전송 및 신호 상호 작용 요구 사항을 충족할 수 있는 전원 인터페이스, 통신 인터페이스 등과 같은 다양한 인터페이스를 제공합니다.
지능형 충전 제어: PCBA 마더보드는 배터리 전원 상태 및 충전 요구 사항에 따라 충전 전류 및 전압을 지능적으로 제어하여 배터리 과충전 또는 과충전을 방지하고 배터리 수명을 효과적으로 연장할 수 있습니다.
완전한 보호 기능: PCBA 마더보드는 과전류 보호, 과전압 보호, 저전압 보호 등과 같은 다양한 보호 기능을 통합하여 비정상적인 상황이 발생할 때 적시에 전원 공급 장치를 차단할 수 있습니다. 시스템의 정상적인 작동. 충전 과정의 안전.
에너지 절약 및 환경 보호: PCBA 마더보드는 실제 필요에 따라 전원 공급 장치 전류 및 전압을 조정할 수 있는 에너지 절약 설계를 채택하여 에너지 소비를 효과적으로 줄이고 환경에 미치는 영향을 줄입니다.
손쉬운 유지 관리 및 업그레이드: PCBA 마더보드는 우수한 확장성과 호환성을 갖추고 있어 향후 유지 관리 및 업그레이드가 용이하며 다양한 모델의 변경 및 다양한 충전 요구 사항에 적응할 수 있습니다.


제품 세부정보

제품 태그

프로세스 능력 입증:
1. 판 두께:
0.3MM~3.0MM (최소 0.15mm, 최대 두께는 고객 요구 사항에 따라 제작 가능)
2. 잉크:
그린 오일, 블루 오일, 블랙 오일, 화이트 오일, 버터 레드 오일, 퍼플, 매트 블랙
3. 표면 기술 : 산화 방지 (SOP), 납 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 금 도금, 은도금, 니켈 도금, 금 핑거,자동차본 오일
4. 특수 기술: 임피던스 보드, 고주파 보드, 매립형 블라인드 홀 보드(최소 구멍 0.1mm 레이저 구멍)

모델: 맞춤형
제품 레이어 수: 다층
절연 재료: 유기 수지
난연 성능 : VO 보드
보강재: 유리 섬유 천 베이스
기계적 강성: 강성
소재: 구리
절연층 두께 : 박판
가공 기술: 캘린더링 포일
절연 수지: 폴리이미드 수지(PI)
생산 레이어 수: 1~10 레이어
최대 크기: 600X600mm
최소 크기: ±0.15mm
평신도의 포용력: 0.4~3.2mm
판두께 사양 : ±10%
보드 제한 선 너비: 5MIL(0.127mm)
보드 제한 라인 거리: 5MIL(0.127mm)
완성된 구리 두께: 1OZ (35UM)
기계적 드릴링: 0.25~6.3mm
조리개 공차: ±0.075mm
최소 문자: 너비 ≥ 0.15mm/높이 ≥ 0.85n
선에서 윤곽선까지의 거리: ≥12MIL(0.3mm)
솔더 마스크 유형: 감광성 잉크/무광택 잉크
간격 패널 없음 : Omm
패널 간격: 1.5mm
​원스톱 PCBA 서비스, 빠른 배송.

 

 


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