프로세스 능력 입증:
1. 판 두께:
0.3MM~3.0MM (최소 0.15mm, 최대 두께는 고객 요구 사항에 따라 제작 가능)
2. 잉크:
그린 오일, 블루 오일, 블랙 오일, 화이트 오일, 버터 레드 오일, 퍼플, 매트 블랙
3. 표면 기술 : 산화 방지 (SOP), 납 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 금 도금, 은도금, 니켈 도금, 금 핑거,자동차본 오일
4. 특수 기술: 임피던스 보드, 고주파 보드, 매립형 블라인드 홀 보드(최소 구멍 0.1mm 레이저 구멍)
모델: 맞춤형
제품 레이어 수: 다층
절연 재료: 유기 수지
난연 성능 : VO 보드
보강재: 유리 섬유 천 베이스
기계적 강성: 강성
소재: 구리
절연층 두께 : 박판
가공 기술: 캘린더링 포일
절연 수지: 폴리이미드 수지(PI)
생산 레이어 수: 1~10 레이어
최대 크기: 600X600mm
최소 크기: ±0.15mm
평신도의 포용력: 0.4~3.2mm
판두께 사양 : ±10%
보드 제한 선 너비: 5MIL(0.127mm)
보드 제한 라인 거리: 5MIL(0.127mm)
완성된 구리 두께: 1OZ (35UM)
기계적 드릴링: 0.25~6.3mm
조리개 공차: ±0.075mm
최소 문자: 너비 ≥ 0.15mm/높이 ≥ 0.85n
선에서 윤곽선까지의 거리: ≥12MIL(0.3mm)
솔더 마스크 유형: 감광성 잉크/무광택 잉크
간격 패널 없음 : Omm
패널 간격: 1.5mm
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