원스톱 전자 제조 서비스를 통해 PCB 및 PCBA에서 전자 제품을 쉽게 생산할 수 있습니다.
항공우주 PCB 조립 혼합기술 PCB 조립 다층 PCB 이머전 골드 PCBA 제조업체
- 우리는 다음을 제공합니다:
- 1. 턴키 전자 계약 제조
- 2. 전자 조립 완료
- 3. 단면 및 양면 PCB 조립
- 4. 케이블 조립
- 5. 무선 하네스 조립
- 6. 공급망 관리
- 7. 표면실장(SMT), 관통홀 및 혼합 PCA
- 8. 볼 그리드 어레이(BGA) 어셈블리
- 9. 프레스핏 및 백플레인 조립
- 10. 전기 기계 및 하위 조립 빌드
- 11. 박스 빌드 완성
- 12. 비행 프로브 테스트, 회로 내 테스트 및 기능 테스트
- 13. RoHS 지침 준수/PB 무함유 조달 및 조립
| PCB 조립 용량 | |
| 조립 유형 | • THD 및 SMT • 컨포멀 코팅 • 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 |
| PCB 유형 | • 높은 TG • 묻힌 구멍과 막힌 구멍 • 임피던스 제어 • 최소: 0.2" x 0.2", 최대: 25.2" x 24"• 단일 및 다중 레이어• 유연함 |
| 구성 요소 | • 수동 부품, 최소 크기 0201• 미세 피치, BGA, QFN• IC 프로그래밍• 최대 구성 요소 높이 = 0.787인치 |
| 디자인 파일 형식 | • Gerber, .pcb• BOM 목록(.xls, .csv, . xlsx)• Centroid(Pick-N-Place/XY 파일) |
| 테스트 | • AOI(자동 광학 검사)• X선 검사• 기능 테스트• ICT(인서킷 테스트)• 시각 검사 |
| 솔더 유형 | • 무연 / RoHS 준수 |
| 획득 | • 전체 BOM |
BEST는 지난 10년 동안 다양한 분야의 고객에게 서비스를 제공하게 되어 자랑스럽습니다. 중요한 것은 우리가 매일 발전하고 있다는 것입니다!
귀사의 전자제품 제조 작업이 사업 성장을 저해하고 있습니까?
아웃소싱 결정은 특정 단기 운영상의 필요성이나 미래 지향적 전략의 일환으로 내려질 수 있습니다. 기존 사업장이 너무 비대해졌거나, 경쟁 우위를 유지하기 위해 필요한 역량을 갖춘 충분한 인력을 확보하는 데 어려움을 겪고 계신가요? 설비 및 장비에 대한 추가 투자가 정말로 귀사에 맞는 결정일까요?
고객이 어떤 과제에 직면하든 BEST는 출시부터 쇠퇴 및 노후화 관리에 이르기까지 전체 제품 수명 주기에 걸쳐 고객을 지원할 수 있는 내부 관리 및 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 일관되고 장기적인 사업 성장을 보장합니다.
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