| 레이어 | 1-32층 |
| 재료 | CEM1, CEM3, 테플론, 로저스, FR-4, 고 Tg FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 프리 |
| 최대 보드 크기 | 510*1200mm |
| 재료 | RoHS 지침 준수 |
| PCB 두께 | 1.6 ±0.1mm |
| 외부 레이어 구리 두께 | 1-6온스 |
| 내부 층 구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
| 최대 보드 두께 | 6.0mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.20mm |
| 최소 줄 너비/간격 | 3/3백만 |
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4밀) |
| 판 두께 및 개구율 | 30: 1 |
| 최소 구멍 구리 | 20마이크로미터 |
| 구멍 직경 허용 오차(PTH) | ±0.075mm(3밀) |
| 구멍 직경 허용 오차(NPTH) | ±0.05mm(2밀) |
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2밀) |
| 윤곽 허용 오차 | ±0.05mm(2밀) |
| 표면 마감 | HASL 무연, 침지형 ENIG, 화학 주석, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거, 박리 가능, 침지형 실버 |
| 솔더 마스크 | 녹색 |
| 전설 | 하얀색 |
| 개요 | 대패와 점수/V컷 |
| E-테스트 | 100% |
| 검사 기준 | IPC-A-600H/IPC-6012B, 2등급 |
| 발신 보고서 | 최종 검사, E-테스트, 납땜성 테스트, 미세 단면 등 |
| 인증서 | UL(E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS |
A: PCB: 수량, 거버 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 마감 처리, 구리 두께, 보드 두께 등).
PCBA: PCB 정보, BOM(테스트 문서 등).
A: Gerber 파일: CAM350 RS274X
PCB 파일: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel(PDF, Word, TXT).
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